神工股份：周期复苏+大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料龙头+8英寸半导体硅抛光片产品下线
事件：2021年1月18日，锦州神工半导体股份有限公司生产的8英寸半导体硅抛光片产品正式下线，标志着公司半导体大硅片生产布局进入新阶段，向实现半导体材料国产化目标迈出了坚实的一步。神工股份8英寸半导体硅片项目建成投产后，企业具备了年产180万枚半导体大硅片的生产能力，从而进一步满足我国集成电路产业对基础材料的需求。
投资要点：
（1）周期复苏，公司进入上行通道。受中美贸易摩擦影响，半导体产业受到抑制，公司上半年营收出现下滑，实现营收4,487万元，同比减少68%。随着行业景气度从底部逐步回暖，台积电等国内外晶圆厂自Q2以来稼动率满载，中游制造端景气度在1-2季度后传导到上游材料端，公司作为半导体材料供应商迎来高光时刻，第三季度公司单季实现营收6,828万元，环比增长146.72%，同比增长167.09%。目前公司产能利用率处于高位，产销两旺，预计公司四季度行业景气度仍将在高位运行，且市场需求旺盛，公司收入将继续保持增长态势，扭转上半年的颓势，进行上行通道。

（2）8英寸芯片用单晶硅研发有序推进，巩固行业地位。公司在集成电路刻蚀用单晶硅材料领域建立了完整的研发、生产和销售体系，核心产品为大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料，是国内极少数能够实现稳定量产的企业之一，在集成电路单晶硅材料市场份额已达15%。公司2020年2月首次公开发行股票募投项目中8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目和研发中心建设项目正按计划有序推进中，不断革新的核心技术将会巩固公司在行业的领先地位。

（3）管理与运营效率优化，销售净利率保持增长态势。在行业大背景逐渐回暖的背景下，销售额逐季增长，同时公司不断提升管理与运营效率，销售净利率保持稳步增长，盈利能力增强。2018/2019/2020前三季度的净利率分别为37.72%/40.80%/51.08%，处于行业领先地位。

盈利预测：预计公司2020-2022年实现营业收入分别为1.91、2.40、3.42亿元，实现归母净利润分别为0.82、1.20、1.47亿元，维持“推荐”评级。

风险提示：市场开拓不及预期风险；研发失败风险；核心技术泄露风险；贸易战加剧风险等。