众合科技主营业务 硅棒，半导体芯片材料，低估太多太多了

 公司公布2020与1Q21业绩:2020年实现收入29.27亿元,同比增长5.4％,归母净利润0.56亿元,同比减少57.8％;1Q21实现收入、归母净利润4.75/0.32亿元,同比增长39.2％/121.0％,净利润为历年一季度最佳。业绩符合此前预告和我们预期。

    核心业务稳健增长,盈利能力均有提升。2020年轨交信号系统与半导体业务收入16.35/2.17亿元,同比增长40.9％/43.9％。受业务战略调整影响,环保业务规模收缩,并于12月完成出表。2020年公司综合毛利率同比提高0.8ppt至29.7％,其中轨交信号系统与半导体业务毛利率分别同比增加3.9/8.5ppt至30.9％/36.8％,分别创下和接近历史最高水平。随着业务整合完成及经营效率改善,1Q21公司毛利率同比大幅提高13.1ppt至38.3％。

    2020年费用率同比提高,1Q21净利润率企稳回升。2020年公司期间费用率同比提高3.6ppt,主要由于1Q20墨西哥比索贬值导致汇兑损失及全年研发投入力度加大,1Q21公司费用率回归常态水平,公司净利润率回升至6.7％。由于轨交信号系统交付规模扩大,2020年公司经营活动现金净流入同比减少至0.43亿元。

    发展趋势

    战略转型顺利推进,半导体业务盈利持续改善。2020年11月,公司完成与上海申能的第二阶段交易,自12月起节能环保业务完成出表,公司计划未来将以轨交和范半导体为两大核心业务方向。受疫情影响,2020年公司轨交新增订单减少至19.04亿元,但份额仍稳居行业前三,我们预计2021年市场景气度有望同比回暖。2020年泛半导体新增订单同比增加44％至2.17亿元,业务毛利率和净利润率提升至36.7％/8.0％,自2017年以来持续增长。当前公司在重掺杂TSV(瞬态抑制管)领域的国内市场份额达到60％,公司计划未来将向大尺寸产品方向延伸。