内生外延筑成半导体划片机国产领头羊，传统+新兴业务协同，1+1>2。（1）公司简介：成立于1994年，2002年正式进入物联网安全生产监控领域，系国内煤矿安全监控设备龙头，16-19年，通过并购LP、LPB和ADT三大海外优质标的，内生外延实现高端半导体划片机设备全面国产化，高效筑成国产半导体划片机领头羊，22年入选第四批国家级专精特新“小巨人”。物联网安全生产监控+半导体装备两大业务协同发展，“1+1”>2。（2）股权结构及管理层：股权较为集中，实控人持股比例达40.34%，现任管理层具备丰富的物联网、半导体行业工程和管理经验。（3）高研发加速本土化：21年及22H1研发费用高增长，大力推动划片机本土化。

    封测设备国产替代高景气，安全监控业务稳定向好。（1）半导体封测设备—光力主营划片机：用于切割晶圆，是IC器件划切封装的关键设备，21年全球市场规模约为19.6亿美元。行业市场高度集中，日本DISCO占据七成市场份额，光力子公司ADT位列全球第三，但仅国内5%左右市场。国内划片机厂商起步较晚，在切割精度等指标上与国际领先水平仍存差距。中国为封测重镇，先进封装驱动上游先进设备需求增长：2020年半导体封测市场规模达2510亿元，其中中国大陆三大封测厂商合计市占率达约21%。近年国内封测龙头资本开支逐年增长，行业高β给国产设备龙头提供广阔国产替代空间。（2）煤矿安全监控：煤企景气+政策加码驱动需求增长。（1）煤矿瓦斯、粉尘等监控要求极高传感器性能，21年瓦斯抽采监控以及粉尘监测市场规模约33亿元，光力是该领域龙头。（2）煤企景气+政策加码驱动需求增长：17-21年全国煤炭产量不断提高，推动下游对煤矿安全设备需求增加。煤企集中度提升，叠加政策利好助力行业发展。

    半导体封测平台型巨头在路上。（1）光力本土半导体划片机获头部封测企业订单，陆续开始交付：本土研发团队牵头，行业最主流、最先进的12英寸晶圆切割划片设备8230国产化成功，截2021年末，公司生产的划片机已获包括日月光、华天科技等在内多家头部封测企业的产品订单，并已陆续交付客户。定增项目扩增本土划片机至500套/年产能，打开增长新动能。（2）发行可转债加码5200根/年产能空气主轴：公司通过收购LPB成为国内最早一批介入空气主轴领域的企业之一，加码5200根/年产能空气主轴，打造半导体端第二成长曲线，达产后将实现年销售收入4.55亿元，年净利润0.88亿元。（3）整机+核心器件一体化优势明显：公司是全球行业内仅有的两家能同时提供切割划片量产设备、核心零部件（空气主轴、刀片等耗材）的企业之一。此外，激光切割机、研磨机在研，不断丰富封测设备产品矩阵，半导体装备平台型公司在路上。

    盈利预测与估值：公司是国产半导体划片机领头羊，定增项目达产后总共将具备划片机产能500套/年，募资扩增空气主轴5200根/年产能。此外传统煤矿、电力安全监测业务可贡献稳定现金流。我们预测公司22-24年归母净利润为1.14、2.10、3.18亿元，当前股价对应PE为56x/31x/20x。采用分部估值法，半导体封测装备制造业务：参考行业平均PE估值，给予公司23年42xPE（测算业务23年归母净利润为1.19亿元，对应市值为50.1亿元）；安全监控业务：考虑到公司更高的毛利率水平，给予公司23年略高的25xPE（测算业务23年归母净利润为0.9亿元，对应市值为22.6亿元）。参考行业估值，给予公司23年目标市值72.7亿元，对应目标价为20.7元，相较当前股价上涨空间为13.2%，首次覆盖给予“增持”评级。