奥特维：2020 年 1-6 月公司利润剧增56%，新签订单 113,104.24 万元，同比增长 67.65%。截止 2020 年 6 月末，公司在手订单 172,686.67 万元。在手订单已达到去年两倍多。

目前，多主栅技术组件渗透率快速提高，多主栅串焊机正在替代常规串焊机，成为主流市场需求。而奥特维688516是多主栅串焊机技术和市场的绝对龙头，远高于竞争对手先导智能和宁夏小牛。

在光伏组件设备领域，公司紧密跟踪行业工艺变化，推出了适应 18Xmm 及 210mm 大尺寸硅片的新型串焊机，兼容半片、三分片、小间距、拼片、异形焊带等多种高效组件工艺，截止 2020年 6 月 30 日，18Xmm 大尺寸硅片串焊机已取得订单，210mm 大尺寸硅片串焊机已在客户端试用，良率居于行业领先水平。

在半导体设备领域，半导体键合机已进入样机调试阶段。iBond5000-Dual是以色列半导体设备商MPP通过收购半导体设备品牌K&S后推出的一种先进的球焊/楔形焊双引线二合一半自动键合机，用于微波、毫米波组件工艺开发，生产，研究等微组装的键合设备。特别适用于射频、微波器件低弧度和高一致性的键合，确保了完善的工艺再现性，避免了人为因素的影响。以色列键合机装备华为海思

3月末订单就是去年营收的两倍，提高生产能力意味着满足订单需求提高业绩，公司此次募投的4.41亿元用于生产基地建设，用于生产多主栅串焊机、叠瓦机、硅片分选机、激光划片机、超高速串焊机等产品以及锂电设备，并结合在研项目，为半导体键合机等新产品预留生产场地。