VR芯片+SoC芯片设计 1、当地时间23年1月11日，Intel发布了第四代至强可扩展处理器以及英特尔数据中心GPU Max系列等产品；1月12日台积电发布了2022年第四季度收益报告，按新台币计，该季度其收入同比增长42.7%，净利润同比大涨78.0%。 2、盈方微子公司提供的芯片是实现虚拟现实的重要组成芯片之一，具备“可实现超低延迟、超高速无线跨屏传输数据、支持多人传输”的功能。 3、公司影像类SoC芯片主要应用于消费类无人机、工业内窥镜和智能娱乐终端等，集成了CPU、图像信号处理器等众多功能；子公司华信科属电子元器件分销商，其代理相关电子元器件可以应用于网络通信、智能穿戴和消费电子等领域。 4、公司计划通过发行股份购买华信科和World Style剩余49%股权（电子元器件分销），同时募集4亿元的配套资金。 5、公司主营业务为集成电路芯片的研发、设计和销售、电子元器件分销。