在数字化经济建设中，公司的产品可以应用于数据中心及互联网企业、车载以太网等，公司的高速系列相关产品已可以匹配到相关客户的下两代平台；东数西算工程中，公司参与了核心客户的超算类国家项目的共同研发。

公司长期服务于华为、新华三、浪潮等主要交换机及服务器制造商，可以提供应用在服务器、存储器内部到交换机与服务器之间的连接，板端连接器的连接以及为客户提供下一代400G、800G的连接，具备从PCB、裸线、连接器到线缆组件的全产业链的设计制造能力。是国内唯二能满足所有头部企业要求的供应商。

CPO光电共封装是是把硅光模块和芯片用高级封装的形式集成在背板PCB上,从而在成本、功耗和尺寸上都进一步提升。（光模块和PCB个股上周都已经异动）

公司具备量产光模块产品，在光模块方面主要有光电转换和高速信号传输两类产品，而且具有PCB产品。公司PCB业务面向企业级场景，已有数据中心领域实际应用。公司致力于信号连接产品的开发，PCB（印刷线路板）作为信号传输关键器件，也是公司在线缆/组件/连接器之外，基于同类客户布局和延伸的领域。目前公司在PCB领域是数据中心、通信基站设备及天线厂商的主力供应商，公司生产的通信领域印制电路板主要应用于无线网、传输网、核心网、固网宽带等企业级应用场景。目前金信诺天线射频PCB市场占有率领先。此外，公司PCB产品还应用于智能手机领域、汽车电子等领域。

 公司是中国第一家同时主导制定线缆及连接器国际标准的企业，已参与制定并颁布13项IEC国际标准，在通信及特种科工的多个细分市场领域取得了市场占有率第一及研发突破第一的成果。公司在信号互联产品的生产工艺、配方上积累了多项专有技术，在关键生产设备的集成研发上具有完全自主知识产权，在自动化改造、基础材料研究以及信号联接技术综合解决方案技术能力上均达到国内领先水平。公司线缆等产品重点覆盖数据中心，部分产品已适配新平台。数据中心及超算领域是公司在线缆/连接器/组件类产品领域重点布局的新领域。凭借在信号线缆和高频连接器领域多年领先技术优势，公司重点推进高速裸线、服务器交换机内/外部高速组件以及板端连接器的市场布局，应用于交换机/服务器内部板卡、存储等内部连接，以及超算组网链路、TOR与服务器之间的外部连接，是面向数据中心与超算市场各模组、机箱、机柜信号互联的核心产品。

同时，公司的高速线缆目前可以匹配到英特尔即将量产EagleStream（pcie5.0）平台、下一代平台BirchStream（pcie5.0）以及下下一代平台BirdStream平台（pcie6.0），为国内厂商的技术第一梯队，是a股目前唯一一家可查的英特尔新平台pcie5.0产品供应商。

金信诺参股的万邦微电子致力于有源相控阵雷达用核心国产化芯片的研制开发，特别是在波束控制芯片和天线阵面技术领域拥有深厚积累。

最后，金信诺二股东赣州发展投资控股集团有限责任公司实控人是赣州市国资委。