对于2023年电子行业我们提出了两个关键词组:新安全新制造、待复苏谋创新。由此对应的两个投资方向为:以安全可控为主的中国高端制造及以受益需求复苏和科技创新为主的芯片设计产业链，并分别衍生出六大细分赛道:半导体制造国产替代、半导体先进封装制造、航空大飞机高端制造(对应新安全新制造)，电池管理系统(BMS)、绝缘栅双极型晶体管 (IGBT)+碳化硅 (SiC)、虚拟/增强现实 (VR/AR) +物联网(I0T)(对应待复苏谋创新)。

以新安全保障新发展，以新制造创造新未来。美国修改《出口管理条例》，升级对我国出口管制措施，我国半导体产业链国产化率目前仅有部分领域超过20%，国产替代有望持续加速。chiplet(芯粒)协同先进封装，破局摩尔定律后时代。chiplet能降低芯片设计和验证的时间及难度，同时也具备低成本及降低对先进制成的需求，也可以打动IP的内部复用。《美国芯片与科学法案》出台促使半导体国产替代的迫切性进一步提高chiplet技术被寄予厚望。2021年全球Chiplet市场规模为18.5亿美元，预计2025年达到84.0亿美元，CAGR为46.0%。另外，国产大飞机即将进入量产交付阶段，电子零部件、军工半导体、新材料等有望迎来放量。首架国产C919预计在近期交付东航，计划2023年上半年满足民航局规章要求后投入商业运营，根据我们测算，未来隶属于单通道喷气客机的C919市场空间有望达到千亿级别。

需求终会复苏，创新仍将持续。电池管理系统(BMS) 国产替代空间广阔，具有多年技术沉淀以及应用升维能力的企业或将充分受益。我们认为，未来储能&新能源汽车市场将推动BMS需求快速增长，预计2025年国内新能源汽车、储能BMS市场规模分别达到87.7亿、178亿，2021-2025年年均复合增长率将为11.47%、47.12%。电池管理芯片 (BMIC) 作为BMS核心部件,目前国产化率仅为10%，国产替代需求迫切。目前以模拟前端(AFE) 芯片为代表的汽车正处在关键攻坚期，部分优质厂商未来有望实现从0到1的华丽蜕变。功率半导体作为汽车电动化核心组件，采取设计、制造、一体化(IDM) 模式并且积极布局绝缘栅双极型晶体管 (IGBT)、碳化硅 (SiC) 的企业竞争优势明显。0mdia预计到2024年全球以及国内功率半导体规模分别为522、206亿美元。IGBT、SiC等新型功率半导体凭借优势性能，未来在汽车领域的渗透率有望进一步提升。虚拟/增强现实(VR/AR) 新品发行热度不减，无线音频系统级芯片 (SOC) 作为物联网领域关键的底层应用叠加消费复苏预期，我们预计未来边际改善空间较大。

投资建议

未来十二个月内，维持电子行业“增持”评级。我们看好“新安全新制造”带来的半导体设备、材料与零部件板块投资机会，推荐国内半导体设备与零部件国产替代的平台型新星万业企业，受益于chiplet(芯粒)先进封装的半导体测试探针供应商和林微纳，建议关注半导体设备零部件龙头公司富创精密，同时我们看好受益于C919国产大飞机实现规模量产交付的核心供应商，建议关注S振华科技(sz000733）S 、S烽火电子(sz000561）S 、S景嘉微(sz300474）S 。“待复苏谋创新”中我们推荐电池管理系统(BMS) 产品力领先的赛微微电，建议关注微控制器(MCU) +BMS优势突出的中颖电子电源管理芯片龙头同时在BMS产品布局的必易微，建议关注新能源车产业链投资机会，推荐设计制造一体化(IDM)模式车规功率龙头闻泰科技和绝缘栅双极型晶体管(IGBT)龙头时代电气、模拟芯片重点关注有较强产品升维能力的个股，磁传感器龙头S灿瑞科技(sh688061）S 、模拟开关龙头S帝奥微(sh688381）S ，物联网 (IOT) 芯片推荐恒玄科技建议关注中科蓝讯。

风险提示

下游终端需求复苏不及预期、研发不及预期、中美贸易摩擦加剧。

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