德邦科技688035，高端电子封装材料小巨人。

德邦科技是国家集成电路产业基金重点布局的电子封装材料供应商，大基金持有2652.8254万股，占总股本的18.65%，同时也是国家级专精特新重点“小巨人”企业。公司由早期的LED封装材料、通讯应用材料及高端装备应用材料发展为集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。公司产品可分为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，总体上呈现出产品种类众多、单一产品通常具有小批量、多批次的特点。2022年公司净利润保持快速增长，预计实现归母净利润1.20-1.25亿元，同比增长58.13%-64.72%。

集成电路封装材料国产替代持续验证：材料是以Chiplet为代表的先进封装的基础，目前先进封装基板中所用关键材料由日本主导，美国德国分享其余市场。公司在国家级海外高层次专家的加盟下积极研发，逐步实现封装关键材料的国产替代，目前公司芯片固晶材料产品、晶圆UV膜产品已通过华天、长电等国内知名封测企业验证并批量出货，芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料等产品已处于验证测试阶段。公司拟投入4.99亿元建设的高端电子专用材料生产项目及年产35吨半导体电子封装材料建设项目已在积极推进，达产后将有望推动公司集成电路封装材料营收规模快速增长。固晶膜:是用于芯片跟芯片叠加时的固晶材料，今后高端的集成电路封装所必须的材料，是高端存储器2/2.5/3维等系统级封装所需的趋势性材料。目前国内市场由两三家国外公司完全垄断，仅德邦突破技术限制，通过了国内10+家企业对于固晶膜产品的认证，公司正为放量做准备。倒装芯片封装材料:用于高端、高性能、高密度的芯片封装，体量大，主要用于cpu、gpu、网络服务器、手机中央处 理器、图像处理器等。关键材料由美国和日本的公司提供，其中底部填充材料和IHS AD Sealant材料正在通过认证， 在2022Q4和2023年通过更多型号的认证，并在2023年上量。

新能源旺盛需求带动公司收入快速增长：新能源应用材料是公司近年最大的业绩增长点，主要包括动力电池封装材料和光伏叠晶材料。1）动力电池封装材料是公司收入增长的核心驱动力，主要用于满足新能源汽车动力电池的电芯、箱体及PACK之间的粘接固定、导热散热、绝缘保护等需求。动力电池应用分会的数据显示，2022年中国市场动力电池装机量约为302.3GWh，同比增长89.7%。公司的动力电池封装材料已陆续通过宁德时代、比亚迪、中航锂电等头部企业验测，预计将持续受益于新能源汽车的良好景气。2）公司的光伏叠晶材料可用于光伏叠瓦组件的结构粘接和导电，采用叠瓦技术的光伏组件在相同版型下可较其他类型组件放置更多的电池片，抗热斑性能也有所增强。公司产品已大批量应用于通威股份、阿特斯等光伏组件龙头企业，预计将受益于随着光伏行业的进一步发展。

最近受新能源板块下跌影响走势弱一点，但公司新能源和半导体材料双轮驱动，大基金持股18%，凡是大基金持股的小市值股票没有一只不大炒的，炒作光刻胶的那堆，真正牛逼的都没完全上市，以后想用chiplet，都是日本材料，这状况成釜底抽薪了，德邦科技几乎是唯一的选择。chiplet起源于英特尔的先进封装技术 EMIB，德邦科技的技术大佬徐志友，就是英特尔封装材料部门的经理：1997年5月至2018年9月,任职于英特尔公司,历任高级制程工程师、高级材料工程师、高级质管工程师、质管工程部经理、封装材料工程部经理、资深技术专家、资深技术和战略专家。总经理陈田安博士，更是结合了国外最牛逼的几个材料公司汉高、霍尼韦尔、英特尔对材料的理解应该说非常深刻。2000年9月至2004年9月,任英特尔公司高分子材料专家;2005年9月至2008年9月,任汉高华威电子有限公司副总经理；2004年9月至2008年9月,任德国汉高电子材料集团大中国区总经理。2008年9月至2010年4月,任美国霍尼韦尔公司电子材料部全球商务总监。

这些人不只是搞理论牛，更重要的是在企业里面，了解产业化的需要。目前中国材料行业基本就是靠个人能力，对材料的理解决定了研发的水平，对产业的理解决定了企业的盈利水平（这个更重要，毕竟你是做企业，中科院和高校好多人看着研发挺牛，成本端根本就没法产业化，那是象牙塔技术）在半导体封装材料，上市公司里面，目前为止我看到牌面能力最强的就是德邦科技了，有条件可以看看德邦科技的专利申请情况，实在过于夸张。同市值同类型的公司，找不到第二个。

    公司董事长个人原因被抓，短期影响已经反应过了，3月20日有100多万股限售股解禁，所以逢低是逐步建仓机会，近期股价被下降趋势线反压，关注能否突破。大基金大比例持仓的小市值股票没有不翻倍炒作的，近期的佰维存储也是短期翻倍，德邦科技还在底部，机会还很大。