2022年上半年，公司累计研发投入达2.44亿元，同比增长20.96%。公司持续开展以市场需求为导向的技术创新工作，进一步优化以｜

｜企业为主体、高等学府和科研机构共同参与的技术研究体系，不断对高性能产品的加工技术、降本技术、环保类技术、产品多样化相关｜

｜技术、优化生产流程等技术进行攻关。在旗舰手机mSAP板、无线通讯模组板、智能手机高阶HDI主板、5G基站高频高速混压板、汽车自 ｜

｜动驾驶辅助系统ADCU板及毫米波雷达板、HPC高速线缆光模块板、MiniLED等产品上实现了量产，同时在AR/VR任意阶HDI板、卫星通信高｜

｜速板、400G光模块板、高性能CPU高阶HDI等技术上取得了重大突破，满足客户对高端产品的需求。