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依萌小新
绝不追高的散户
2023-04-25 06:51:22
真正龙头
@韭菜斌: 1、芯片级液冷成主流散热方案1)机柜功率超过15kW,风冷已趋于能力天花板;2)IDC中心PUE监管趋严,要求至1.25/1.2以下;3)冷板式已较多应用,浸没式将成主流方案。2、AI服务器散热投入明显增长1)单KW功耗散热投入增至4倍:风冷成本约3000元/kw,冷板式液冷约4000元/kw,浸没
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真知无价,用钱说话
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