晶圆代工企业 1、主营业务： 主要从事12英寸晶圆代工业务，主要代工产品为显示驱动芯片。 2、核心亮点： （1）公司目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产。公司已具备DDIC、CIS、MCU、PMIC、Mini LED、E-Tag等工艺平台晶圆代工的技术能力。 （2）公司已成为国内收入第三大、12 英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业。据统计，2022年第二季度，在全球晶圆代工企业中，公司营业收入排名第九。 （3）公司的客户包括联咏科技、集创北方、奇景光电、奕力科技、捷达微电子、思特威（上海）等国内外知名半导体行业设计公司。 3、行业概况： （1）2015年至2020年，全球晶圆代工市场规模从456亿美元增长至677亿美元，年均复合增长率为8.2%，预计未来市场规模将进一步增长。 （2）2015年至2020年，全球面板显示驱动芯片（DDIC）市场规模从116.9亿颗增长至165.4亿颗，年均复合增长率为7.2%。国内DDIC市场规模从20.3亿颗增长至52.7亿颗，年均复合增长率为21.0%，高于全球同期的年均复合增长率。预计未来随着OLED领域及车载领域应用需求的增长，市场规模将进一步扩大。 4、可比公司：中芯国际、华润微。 5、数据一览： （1）公司2020-2022年分别实现营业收入15.12、54.29、100.51亿元，三年复合增速166.02%；归母净利润-12.58、17.29、30.45亿元，21-22年复合增速76.11%。发行价格19.86元/股，发行PE13.84、行业PE32.44，发行流通市值99.60亿，市值398.42亿。 （2）2023年1-3月预计实现营业收入10.54亿元至11.09亿元，同比下降62.62%至60.66%；归母净利润-3.55亿元至-2.73亿元，同比下降127.15%至120.89%。 （部分资料来自公司招股说明书、华金证券、华安证券等）