你这也没研究多透啊老师。首先早在一个多月前，业界对GH200甚至N都毫无预期之时，就在吹深科技的HBM逻辑了。市场对AI服务器与HBM的认知，并非完全是N的增量逻辑好吧。其次，HBM、chiplet与先进封测，这些概念不是随意混淆的。深科技做的是存储封测，和chiplet本质上是两码事。而为什么说深科技能沾上HBM呢？作为HBM关键一环的封装，硅通孔是其所需的一项核心技术。而配套长鑫的合肥沛顿，正在努力引进金士顿的TSV之中（这也解释了为何把重任交给深科技，因为沛顿起源于金士顿）。而还需的稍微简单一点的翻转芯片技术，老厂深圳沛顿已经有一定技术积累。最后，所谓“无非是AI的附庸”，或许是不是对半导体产业的本质逻辑认知不到位？从智能手机潮，到airpods，到汽车芯片，到AR VR 乃至MR等等，哪一次产业的出清与洗牌不是由需求侧主导的呢？你如果真正把AI当作硅基生命来看待的话，就不会觉得半导体是AI的附庸了——半导体就是AI的肉体，是AI的身躯啊[偷笑][偷笑][偷笑] S深科技(sz000021)S -韭研公社

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我先睡了躺平鸟

满仓搞的龙头选手

2023-05-31 03:42:39

你这也没研究多透啊老师。首先早在一个多月前，业界对GH200甚至N都毫无预期之时，就在吹深科技的HBM逻辑了。市场对AI服务器与HBM的认知，并非完全是N的增量逻辑好吧。其次，HBM、chiplet与先进封测，这些概念不是随意混淆的。深科技做的是存储封测，和chiplet本质上是两码事。而为什么说深科技能沾上HBM呢？作为HBM关键一环的封装，硅通孔是其所需的一项核心技术。而配套长鑫的合肥沛顿，正在努力引进金士顿的TSV之中（这也解释了为何把重任交给深科技，因为沛顿起源于金士顿）。而还需的稍微简单一点的翻转芯片技术，老厂深圳沛顿已经有一定技术积累。最后，所谓“无非是AI的附庸”，或许是不是对半导体产业的本质逻辑认知不到位？从智能手机潮，到airpods，到汽车芯片，到AR VR 乃至MR等等，哪一次产业的出清与洗牌不是由需求侧主导的呢？你如果真正把AI当作硅基生命来看待的话，就不会觉得半导体是AI的附庸了——半导体就是AI的肉体，是AI的身躯啊

S深科技(sz000021)S

@无名小韭吹泡泡：存储反转早就写过，以前写了也没啥人看。现在存储反转预期越来越强烈了，股价都反转好久了，就找个人气大票写写。几个存储票很多人应该都有了解，其它的要么成交量偏太小，要么股性太差，深科技其实股性也差，好在不缺人气也有容量，就简单聊几句他啊。现在市场越来越认可存储的反转逻辑了（面板反转，市场不认也不行啊）。

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