人工智能;2023年5月30日,英伟达成为第九支市值超过1万亿美元的股票。CEO黄仁勋表示,将在下半年推出“大量”H100芯片。
个股异动解析:
英伟达+光模块+印制电路板+机器人+5G
1、2023年6月7日盘后互动,公司研发了400G光模块PCB关键工艺技术,实现高速信号传输。公司400G光模块的部分技术可作为公共技术应用到800G光模块。公司旗下品牌造物工场专注集成电子产品设计与创新服务,其研发的产品方案有使用英伟达的产品,并得到相关技术支持。
2、公司主营印制电路板、电子制造和电子设计,产品和服务应用于信创相关的IT基础硬件领域。公司(持股70%)与富士康集团(持股30%)共同投资创建了佰富物联,产品技术已广泛应用于人工智能领域。
3、公司产品可应用于新能源汽车领域,已服务于国内外多家汽车行业客户。公司有智能机器人相关订单。
4、公司旗下惠州硬见理工职业技能培训学校,聚焦电子工程师专业培养。
5、在5G基建领域,公司与多家5G通信核心供应商展开深入合作,开发了5G天线模块、5G天线校准板、5G光模块等多款PCBA产品并完成交付。