1）光模块全系列都有，包括800G（已经给北美客户小批量供货），1.6t（已经给海外客户送样测试），还是市场率先推出CPO产品的，其它厂貌似目前都没有看到推出产品的（cpo和目前的光模块是不同的技术路线）

2）中低端光芯片自供率高，高端光芯片在研发，公开技术开发情况暂时落后于长光，但研发投入资金很高。

3）硅光芯片已有800G和1.6T，硅光芯片和目前说的光模块的光芯片是不同的东西，制程要求较低。

客户层面：

国内大厂占比很高~包括华为/腾讯/字节等，海外客户也有思科这些

短板：

没有大资金来偏爱，卖方关爱不多，明面上海外大厂订单不足，所以毛利率也不够高，营收体量确实比大哥中际小一些，不过大A里面也就小于中际了，但市值差得太多。

预期：

如果800G，1.6T海外市场能进一步拓宽，包括小批量供货800G的北美厂商之后能查到是不是大厂，那预期就有改变的可能了。