赛微电子，突破来不及了！快上车！
无名氏1689
2023-06-15 09:43:50
CPO：硅光子技术是基于硅材料，利用光传输数据，以半导体工艺进行光器件开发与集成的新一代通信技术，用于实现芯片内应用于光通信、光互联和光计算，以满足5G与物联网时代不断增长的通信与传输需求，光芯片又是光模块中的核心部件，公司提供的是硅光子芯片的MEMS工艺开发与晶圆制造服务。 Chiplet：公司是业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV制造工艺技术的公司，TSV（硅通孔）技术是实现三维系统集成所必须的首要工艺。公司拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台，已研发出包括深反应离子刻蚀等在内的100余项MEMS核心国际专利，相关专利技术可以推广移植至2.5D和3D晶圆级先进集成封装平台，可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供保障。EDA：公司参股子公司展诚科技主要从事 IC 设计服务及 EDA 软件开发国家大基金持股：公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资，持股比例占总股本比例为12.1%。光刻胶：公司一直为全球光刻机巨头厂商提供透镜系统MEMS部件的工艺开发与晶圆制造服务。
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