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无名小韭10451122
2023-06-27 21:18:35
谢谢分享
@波段为金: 特斯拉 Do­jo 超级计算平台7 月即将量产,实力比肩英伟达,核心竞争力包括In­F­O­S­OW,其中扇出型晶圆级封装(FO­W­LP)是最关键技术。 扇出型封装因为能够提供具有更高I/o密度的更大芯片,大幅减少系统的尺寸,正成为应对异构集成挑战的不二之选,并且,当FO­W­LP技术进一步成熟,
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