问1:公司近年来新项目布局和成果转化 的速度在加快,原因有哪些?

答:公司作为进口替代类创新材料的平台型企业,为抓住半导体及新型显示行业布局的黄金窗口期,并实现细分材料领域的国产领先优势,近几年一直保持较快的布局速度,且新项目从立项到实现销售的推进速度也明显加快。公司新项目快速推进的主要原因有:

1、技术平台的整合和运用:公司重视技术整合,二十多年来利用技术积累和人才稳定打造了七大技术平台,将材料开发的共性技术运用到新项目的研发过程中,如将彩色碳粉中的高分子合成技术运用到CMP抛光垫和聚酰亚胺PI材料的研发过程中、将彩色碳粉中的物理化学技术运用到CMP抛光液及清洗液的研发过程中、将载体中的无机非金属技术运用到研磨粒子的研发过程中等,这能加快公司新产品开发速度。

2、自主评价体系完善:公司坚持材料技术创新与 用户验证工艺发展同步,建立了CMP工艺评价验证体系、显示材料评价验证体系和半导体先进封装领域的键合/ 解键合工艺及封装光刻工艺等应用评价平台,通过进行半导体制程CMP抛光环节、显示面板制造涂布环节、键合/解键合环节等下游用户实际工艺流程,对相关材料产品进行应用验证,有助于加深产品理解并缩短产品开发周期。

3、客情关系良好:随着公司CMP抛光垫产品在下游核心晶圆厂客户的稳定规模化使用,以及半导体显示材料YPI、PSPI产品在主流面板厂的逐步放量,公司与下游客户建立起了信任和良好的合作关系,这对公司其他半导体材料的定制化开发和验证导入提供了帮助,加快公司新产品的验证速度。

问2:公 司在供应链管理方面的布局如何?

答:公司坚持材料技术创新与上游原材料自主化培养同步,通过自主研发和投资、培育国内上游原材料厂商的形式,提升公司产品上游供应链的自主化程度,这对产品生产的安全稳定、自主可控有较大帮助,同时也有助于加深材料产品理解和从原料入手进行定制化开发。此外,在打印复印通用耗材板块,公司布局了耗材成品上游核心原材料—彩色聚合碳粉、耗材芯片和显影辊等,这对公司耗材成品的协同支持、产业信息传递等提供了帮助,提升了公司耗材业务的竞争力。

问3:公司CMP抛光垫业务进展情况如何?

答:公司是国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫国产供应商,深度渗透国内 主流晶圆厂供应链,产品质量获得客户高度肯定。今年上半年,公司把市场开拓重心放在了主要逻辑客户上,逻辑客户的销售占比在逐步提升,客户结构得到优化。此外,公司潜江三期抛光垫新品产线的投产运行,使公司CMP抛光垫产品布局进一步完善,这也给抛光垫产品的市场推广提供了帮助。

问4:公司CMP抛光 液业务的进展情况如何?

答:总体来看,公司CMP抛光液业务今年处于快速放量阶段,目前公司已有数款CMP抛光液产品在客户端规模化销售,其他各制程CMP抛光液产品覆盖全国多家客户进入关键验证阶段。公司CMP抛光液产品有多个优势:(1)在供应链方面,公司实现了CMP抛光液核心原材料研磨粒子的自主制备,研磨粒子对抛光液产品品质有较大影响,同时在抛光液的材料成本中占比较高。研磨粒子自主供应有助于公司对CMP抛光液产品进行定制化开发,增强公司抛光液产品供应链的安全、稳定、经济性。(2)在平台化布局方面,公司作为创新材料的平台型企业,布局了集成电路制造CMP抛光环节的多款核心耗材,提供CMP制程工艺材料系统化解决方案,这加深了公司对CMP抛光液产品应用的理解以及CMP抛光液、抛光垫等材料适配使用的理解,从而增强了公司抛光液产品的竞争力。

问5:公 司半导体先进封装材料业务的 进展情况如何?

答: 半导体先进封装技术是国内晶圆厂制程工艺技术进步的重要途径,先进封装材料在国内的市场空间处于上升阶段。公司选取了国内尚未实现自主化替代、技术门槛高、同时与公司已有技术积累存在共性的几款先进封装材料进行布局,目前各产品都在按计划进行导入、验证和产品开发工作。此外,随着键合/解 键合平台、封装光刻机 、可靠性评 价及其配套设备等应用评价平台的建设完成及投入使用,公司半导体先进封装材料项目的推进速度也将进一步加快。

问6:公 司打印复印通用耗材业务情况 如何?

答:公司在保障传统业务—打印复印通用耗材业务的整体竞争力和业绩贡献的同时,持续推进打印耗材业务的效率提升和转型升级。上游彩色碳粉、耗材芯片产品继续保持对终端硒鼓、墨盒成品的业务协同、支持力度,同时芯片业务 从打印 复印耗材芯片 向工业 级和车 规级应用的安 全芯片等新产品方向进行深度转型;终端硒鼓业务进行深度整合,硒鼓自动化产线逐渐稳定量产,降本控费、效率提升等工作取得阶段性成效;终端墨盒业务拟挂牌新三板,积极拓展线上客户及市场渠道,进一步提升公司墨盒业务的核心竞争力。