物联网芯片 1、主营业务： 公司专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售。 2、核心亮点： （1）公司拥有完整的低功耗蓝牙技术，为该领域全球龙头，2020年度低功耗蓝牙芯片全球市场占有率达到12%(出货量口径)，位居全球第三，2021年度公司低功耗蓝牙终端产品认证数量攀升至全球第二名。 （2）公司自主研发并拥有“双模射频收发架构”等全球知识产权核心专利，最新一代产品TLSR9系列采用 RISC-V架构的 MCU，该架构在指令集的自主可控性、芯片架构的可拓展性和芯片成本的可优化性方面均具有明显优势。 （3）公司产品应用于汉朔、小米、罗技、夏普、松下、英伟达、哈曼等多家主流终端知名品牌，支持并服务百度、阿里巴巴、谷歌、亚马逊等众多科技公司在国际国内的生态链企业产品。 3、行业概况： 全球蓝牙设备年度总出货量已从2017年的36亿颗平稳增长至2022年的49亿颗，未来五年的复合年增长率预计为9%。预计2027出货量年会达到76亿颗。 4、可比公司：恒玄科技、博通集成、矩芯科技等。 5、数据一览： （1）公司2020-2022年分别实现营业收入4.54、6.50、6.09亿元，三年复合增速23.93%；归母净利润-0.92、0.95、0.50亿元，2021年实现扭亏。发行价格24.98元/股，发行PE172.25、行业PE33.85，发行流通市值14.99亿，市值59.95亿。 （2）2023年1-9月预计实现营业收入4.5亿元至4.8亿元，同比增长3.29%至10.17%；归母净利润0.26亿元至0.34亿元，同比增长115.75%至182.14%。 （部分资料来自公司招股说明书、华金证券、申万宏源等）