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自动驾驶芯片及算法系列专家会议之地平线项目条线专家交流专家路演纪要
伯克希尔哈撒韦
低卖高买的站岗小能手
2023-09-12 17:53:43
1.(1)地平线与主机厂的合作是为了提供相关配套,包括自驾驶算法。地平线提供光板芯片和解决方案,并与主机厂合作开发,根据主机厂需求提供技术支持和解决方案,共同推进自动驾驶技术的发展。

(2)介绍了与主机厂的合作模式,包括提供整个TL2模式和根据客户需求提供芯片和供应链。合作深度取决于主机厂对资源需求、团队能力和对厂商的信任度。不同主机厂的能力和合作深度不同,但大部分都有自研的想法。主要合作的主机厂中,小鹏和理想在能力上稍强于其他厂商。


2.一些主机厂的研发能力相对较差,缺乏开发能力和组织架构基础设施。智能驾驶研发需要大量基础设施投入,包括云平台、训练标注和素材团队等。目前大部分主机厂仍未打通这些基础设施,因此依赖地平线团队进行归控研发。小鹏相对来说能力稍强,因为他们已经将数据闭环打通。理想起步较慢,整体能力上稍逊一些。


3.询问了购物芯片的未来出货量预期。与会者表示明年后年预期出货量在每年30~50万左右,主要取决于当前谈判的车型能否量产和出货。与会者补充说,小鹏和理想的出货量可能会更大,而比亚迪可能是高端车型起量量不会太大。深圳整体可能出货量在30~50万。


4.询问了第一个量产车型是什么。与会者回答,比亚迪的第一个量产车型是N7,购物的第一个量产车型是碳的改款,长安的第一个量产车型可能是CT701,广汽的具体车型不确定,而戴丽丝的第一个量产车型可能是SF5的改款。


5.讨论了华为的情况,认为短期内可能不会接触华为,因为华为有自研芯片,而且在控制主机厂方面较严格。


6.询问了自驾芯片价格的走势。与会者表示,整体上芯片价格会随着渗透率的提升而上涨,因为平面算力在不断提升。高阶芯片价格会上涨,因为算力增强,而且未来趋势是倾向于单个SOC方案。原有的多芯片方案会趋向于集成在单颗芯片中,因此整体芯片价格会上涨,但比现在多芯片叠加的价格会便宜一些,从车企角度来看,成本会降低。

小鹏表示明后两年自动驾驶硬件成本可能降低30~50%,主要是因为芯片等硬件成本降低。



Q&A
Q:未来的放量节奏大概是怎样?比如说明年或者是25年,我们预期的大概的出货量会能够做到多少?

A:我觉得明年后年预期出货量在一个能够每年三年可能在一个30~50万算比较不错。如果都能真正能够量产,真正的还能出货还可以的话,基本上应该可以。


Q:除了比亚迪,可能第一个量产的车型大概是什么车吗?

A:比亚迪这边就是他们最新的是我记得是n7是周三的小运控,第一个量产的。长安这边的话,好像第一个量产的肯定是他们那个山体,它上次刚发布的CT701的那个词。广汽这边具体的车型我还不掌握,机器的话是红旗的每一款车一些红旗是啥车我还具体我上次没有打听到。


Q:芯片的价格走势大概怎么判断?

A:虽然说我们比奥瑞要便宜,但是整体来讲大家都还挺贵的。整体上越往后芯片价格肯定往上走的,因为他平面算力也在往上走,将来整体机械芯片肯定还要降,高阶芯片价格肯定往上走。整体来讲,肯定单颗芯片会集成越来越多,把其他芯片都给吃掉,积分越来越多了。但整体比现在这么多芯片叠加起来肯定会便宜一些的,也就是从车企的角度来讲,成本会降一些。


Q:自驾芯片的降本是怎么实现的?

A:明后年尤其是在25年的话,在2425年会有一大批它算力很高的芯片,尤其是在明后年这种应该第一波的仓价一体的芯片也出来了,这样的话他会把座舱的芯片给去掉,现有的自家经验就整个一块的时候就直接就包含进去了。这样可能降本就可以降到这么多了。


Q:我们下一代的芯片的大概情况是什么?

A:主要一个是我们的整个npo的核,加速性能会更好了。相对是能够对现有的感知算法有更好的一个优化效果。再一个就是CPU的和要增加内存,因为CPU现在的内存不够用,导致像我们购物必须要加力。另一个是把整个的算力可能比购物要调的更小一些,可以用更低的成本来满足现阶段市场上要求的,可能在一个更低廉的车价的情况下,可以实现OA的一个OA以及可能某些场景下的城区区位的一些功能。


Q:今明两年城市OA能够落地吗?谁的体验感会更好一些?

A:城市OA在今明两年都能够完成落地。目前很多还是依靠地图,所以他就是一层一个城市,大部分都是从上海开始,或者从广州开始这种方式。


Q:地平线项目在自动驾驶芯片和算法方面的前景如何?

A:我觉得今明两年肯定这几家头部的这家新势力,微小米、华为这几家肯定都能做。包括其他那些大da小小的国产的应该都能都能上。


Q:华为在自动驾驶领域的技术领先性如何?

A:目前肯定还是华为的最领先。


Q:预控厂商在自动驾驶领域的前景如何?会受到主机厂自研的挤压吗?

A:目前来看,相对而言德赛不是他能力强,而是他商业模式确实它走出来了。其他的预控厂商目前模式都还没走通,它现在模式都是一个亏本模式,长远来讲看不到它盈利的模式。


Q:除了华为和德赛,其他预控厂商的前景如何?

A:其他几家可能长远来讲,很多人因为上市公司有一些其他的业务,因为其他可能还赚钱的业务。可能慢慢的应该不会能活下去,可能都要倒闭。


Q:在预控业务中,预控厂商最多只能实现代工吗?

A:想在这块业务实现比较好的盈利的能力,盈利的概率是比较小。最终只能作为一个代工厂。


Q:代工厂如果质量好,能否有出路?

A:如果代工质量好,能够跑出一张博士,容量够大的话,还是有一条出路。否则目前看不到有比较好的出路。


Q:周六的产品策略中,高中低档三个档的定价是怎样的?

A:保险这块我真的不能投入。


Q:相对于其他厂商的方案,地平线的产品在性价比方面有竞争力吗?

A:工商方案的成本比较低,能真正实现围场,它的一个痛点就是它一直希望把火车跟现在基础的行政部门给集成到一起去,又希望用一个低成本的方案。现在勾三行摸一起的整套传感器、摄像头、雷达、老雷达、超声波再加预控,可以做到1500以下,这样的话它可以在很低价格的车都能上去。


Q:地平线的产品与德赛等厂商的方案相比,竞争力如何?

A:相对于单摄像头的方案,工商方案的成本低,实现围场的效果好。德赛的方案比较亏本,因此地平线的方案在性价比方面更具竞争力。


Q:比亚迪的自动驾驶硬件是谁在做?

A:比亚迪的自动驾驶硬件主要由四维红景和建制供应,他们负责算法思维和硬件供应。


Q:长安的自动驾驶是由谁来做?

A:长安自己做。


Q:地平线项目的合作车企和车型有哪些?

A:目前地平线项目的合作车企主要有广汽、赛力斯、格瑞泰克等,具体车型需要根据商务条件来调整。


Q:天准科技、柯达和君盛等厂商的情况如何?

A:天准科技和金麦是地平线的早期合作伙伴,君盛在技术积累方面相对较少,主要基于与大众的关系。


Q:地平线与君盛合作有哪些后续计划?

A:地平线与君盛合作主要是希望拓展国内车企的机会,如果君盛能够在资料这块做得好,并且团队有潜力,地平线可能会推荐他们参与一些大的项目。


Q:与大众合资公司的进展如何?

A:目前与大众合资公司的进展相对较慢,主要是先保证现有项目的顺利进行,合资公司的细节和条款还在谈论中。


Q:大众合资公司的人员体量如何?

A:大众合资公司的人员体量预计在一两千人以上。


Q:大众的自动驾驶车型规划和供应商选择有进展吗?

A:目前大众主要是通过合资公司和地平线合作,寻找代工和模组供应商,科博达和欧菲等公司正在谈判中。


Q:您能介绍一下25年规划的车型,因为后续它还会不会再有新的一些车型在用地平线的一些东西?

A:地平线项目的25年规划中将会有新的车型使用我们的技术,包括IT系列和ID系列等多个系列的车型。


Q:国产的龙二在市场上的机会在哪里?与地平线相比,它的优势或者劣势是什么?

A:龙二在市场上仍有一定的机会。与地平线的镜片相比,龙二的性能在多个方面测试表现不佳,且团队整体实力相对较弱。与地平线相比,龙二对整个芯片行业的理解还不够深入,其业务模式较为狭窄。如果不在自动驾驶领域全面布局,很难在市场上生存下来。


Q:地平线项目的工具链和生态如何?这对于推广至市场的影响如何?

A:地平线项目的工具链和生态非常重要。如果工具链和生态做得不好,很难推广至市场。目前国外厂商如英伟达和TI等拥有强大的工具链和庞大的用户群体,它们基于经纬达车的平台发展起来,并在大学阶段就开始布局。如果地平线项目推广到一个小众车型,但没有后续支持,其他厂商很难采用它,并且其性能也是一个亮点。


Q:关于黑芝麻公司走IPO的流程,您怎么评价?他们的市场空间在哪里?

A:关于黑芝麻公司走IPO的流程,目前看来它们确实缺钱,融资困难,整体上市场对其看好程度不高。从长远来看,要看他们的产品能否量产并达到什么水平,才能讨论其市场空间和希望。目前来看,黑芝麻的产品在这方面表现不佳,需要看他们的下一代产品。


Q:专家您好,您刚才说德赛商业模式打通了,您也解释了一下,但是感觉理解的不是很清楚,您能再展开说一下吗?

A:整个行业来看,传统的预控厂商只有几种存活方式,要么代工,不需要研发投入,只要代工费有利润就行;要么像德赛这样,收取开发费,可以通过白盒方式给厂商提供技术服务,不断迭代算法;还有一种就是做技术服务,帮助芯片厂商和合作方提供技术支持和设计参考。


Q:德赛技术服务主要是指底层软件跟中间层吗?

A:是的,德赛提供芯片的使用指导以及底板的白盒参考设计,还包括一些工具链、参考书和培训等技术支持。


Q:成五目前不太适合做成VOA的原因是什么?城市or对芯片,包括对传感器具体有些什么样的要求?

A:成五的生态还不够好,大家都在开发自己的生态,所以在腾讯OA上的算法会更好。另外,成五在算法上还需要打磨,而且在芯片加速和性能方面也有一些局限性。


Q:明白。下一代周六的中阶版是不是能支持,相对来说可能到时候整个算法会比现在好很多,能支持城市MV可以脱硫的中间板是完全没问题的。就是他其实说白了在芯片的这种加速上来也做了一定的提升,CPU上面GPU上面都做了一定的提升。现阶段一个是算法,可能整个打磨没有那么好,再一个实际在芯片层面的话,确实来讲还是有一些局限性。
A:下一代周六的中阶版在算法和芯片加速方面会有提升,能够支持城市MV的中间板。但目前算法还需要进一步打磨,而芯片层面仍存在一些局限性。
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