华为生产7nm芯片已经公认。
其中duv通过多次曝光最终达到7nm的技术流程也已经被大家挖掘的差不多了。
还有一个分支是关于良率。
大家只知道多重曝光需要多次清洗，但是多次曝光的过程也会导致良率快速下降。
尤其对面积大于100mm的，比如服务器 基站等芯片（大多数面积超过300mm)。良率是会从80%掉到20%以下。 这意味着生产同样数量的芯片，
那么对于硅片的需求会翻几倍增加。
对于硅片的供应商 $上海沪硅产业的需求也会暴增。
国内先进工艺未来几年都是通过多重曝光的方式获得的。 最先进的手机 车载 服务器 基站等领域产能需求旺盛。 未来对于硅片的需求也会暴增几倍。
珍惜当下如此便宜的沪硅产业。国内的高制程芯片是靠成本堆出来的