5.5G的核心增量一是天线  划重点：

天线在5G基站的天线单元中成本占比36%，滤波器占比14%，5.5G基站的超大规模天线数量将进一步提升至192通道以上，约为5G基站天线数量的3倍。

看看硕贝德有多少轻量化产品：
1）发明专利：一种用于SIP射频模组的封装天线 申请号：CN202210901055.4 申请日2022年7月28日 技术效果：通过在多层介质层内设置天线模块、射频传输线模块和植球模块，并将溅射形成的金属层作为天线辐射体，提高封装天线的整合度，解决现有封装天线的整合度较低问题。
2）发明专利：一种降低阵列天线单元间耦合的去耦装置及阵列天线 申请号：CN202210829291.X 申请日2022年6月29日 技术效果：通过在相邻辐射单元之间设置的去耦装置，利用所述去耦装置与辐射单元耦合，增加相邻辐射单元之间的隔离度，本申请提供的去耦装置尺寸小，结构简单，可以有效改善阵列天线的辐射单元间的耦合，提升阵列天线的辐射性能。
3）发明专利：一种非金属波导阵列天线及其制造方法 申请号：CN202210784833.6 申请日2022年6月29日 技术效果：本申请采用高性能工程塑料代替金属基材,通过模具设计和加工控制,得到高尺寸精度的塑料工件,而后利用塑胶表面金属化,借助回流焊/超声波工艺,制备波导阵列天线组件。与现有的金属波导阵列天线相比,本申请在保证高增益要求的同时,具备轻量化、成本低、可批量化的优点。
4）发明专利：高交叉极化比天线单元、天线及通讯基站 申请号：CN202110589354.4 申请日2021年5月28日 技术效果：通过改善电流分布，有效的提高了天线交叉极化比，且结构简单，成本更低。
5）发明专利：芯片与电路板间的封装互连结构、芯片封装方法 申请号：CN202110244795.0 申请日2021年3月5日 技术效果：通过在重新布线层中的第二走线层上设置第一镂空结构，第三走线层上设置第二镂空结构，以及在电路板的电路板线路层上设置第三镂空结构，减少第二走线层、第三走线层及电路板线路层的面积，有效抑制了不同层间的电容，减小传输损耗。当需要使用较大直径的焊球进行焊接时，通过镂空结构来降低传输损耗，使得实际应用中焊球球径的选择更加灵活。
6）发明专利：一种毫米波通信AIP模组 申请号：CN202110090544.1 申请日2021年1月22日 技术效果：通过将所述天线辐射单元与所述射频芯片封装设置在一个模组中，从而可以将形成的AIP模组直接焊接在电路板上，极大的减少PCB板的设计层数，降低设计难度，便于组装及维修。
7）发明专利：一体化辐射单元及天线 申请号：CN202011326506.3 申请日2020年11月24日 技术效果：通过保证上下辐射片的精确加工，避免采用焊接工艺导致的尺寸不一致问题，从而保证一体化辐射单元的可靠性及一致性，从而在满足5G网络带宽需求的情况下，提供一种体积较小的一体化辐射单元及天线。
8）发明专利：一种塑料电磁带隙结构及具备塑料电磁带隙结构的天线 申请号：CN202011277957.2 申请日2020年11月16日 技术效果：本申请提供的去耦装置为设置在两列天线辐射体之间的平面结构，平面结构在加工以及控制重量上，相对于传统去耦结构具有明显优势，从而保证在满足天线隔离度的基础上，具备塑料电磁带隙结构的天线具备更小的体积和重量。
9）发明专利：一种易折弯软性传输线 申请号：CN202011009891.9 申请日2020年9月23日 技术效果：本申请提供的传输线在弯折区域进行开窗减铜设计，可以在保证软性传输线射频性能的前提下，使软性传输线能够完成所需要的弯折处理，并且在弯折区域进行减铜还可以减轻工艺难度。解决传统软性传输线回弹力和折弯难度大，不便于进行折弯的问题。
10）发明专利：一种柔性传输线与天线一体化组件 申请号：CN202011009848.2 申请日2020年9月23日 技术效果：本申请中，传输线为扁平形式，厚度可控，传输线可直接穿过终端设备屏幕背部区域与射频模块连接，方便加工和组装，并缩短信号传输距离，减少空间占用提升空间利用率，有利于设备的窄边框与轻薄化设计。