芯片散热+电子封装材料+芯片 1、公司在高端电子封装材料上打入了华为、小米等供应链，华为Mate60的芯片面积可能在130平方毫米以上，所以功耗会更大，散热也是挑战。公司导热材料可以用于芯片散热。 2、公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化，致力于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案，产品可用于倒装芯片封装（Flip chip）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）和2.5D封装、3D封装等先进封装工艺。 3、公司芯片级UnderfillLid、Adhesive、TIM、DAF等产品在国内多个客户同时推进验证、导入，部分产品，个别产品已获得小批量订单。 4、公司参与过“集成电路材料产品成熟度等级划分及定义”、“动力电池用双组分聚氨酯结构胶”、“光伏组件用封框胶带”等团体标准、国际标准、行业技术规范的编制。