-IC载板目前国产化率仅5%，但确占据了AI芯片先进封装里70%-80%的价值量”

【天承科技】：1）公司ic载板高端电镀、沉铜液已开始小批量出货，产品质量及技术水平已达到替代海外大厂安美特、陶氏杜邦的能力；2）随着国内产线稼动率提升，有望快速上量。

公司目前已经达到替代国际顶级大厂的水平！！！

而IC载板，在整个工艺中成本占比最高！甚至可以达到70-80%

很明显，最受益的是IC载板这块！

从基本面来讲，公司能力毋庸置疑。

同时，它也是整个HBM板块中流通市值最小的一个！叠加次新属性，跟华海诚科一样。

流通市值很迷你：

还在相对低位。

其它科创板HBM概念

华海诚科：公司可以应用于HBM的材料已通过部分客户认证。

联瑞新材：颗粒封装材料(GMC)中就需要添加TOPCUT20um以下球和Lowa球铝公司部客户是全球知名的GMC供应商，公司配套供应HBM封装材料GMC所用球和Lowat

壹石通：公司的Low-a射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料，主要作为满足高端能需求的电子封装功能填料，可应用于高算力、高集成度、异构芯片等高散热需求的老装场景