Q1:

请问贵公司董事会秘书:

1、公司现目前所有工厂的产能为多少平方米?

未来三年规划产能为多少平方米?

2、公司未来会深圳景旺新工厂建设、江西赣州新工厂、江西景旺三期新工厂、泰国景旺工厂、珠海景旺后期新工厂建设。

鉴于现目前二级市场融资非常困难的情况下,请问公司在未来如此大的资本支出情况下,公司如何保证未来的资本投入?

 A:

尊敬的投资者,感谢您的关注!针对您的问题现分别回复如下:

1.公司目前总产能约1100万平米/年,未来将根据客户订单和市场需求变化分批投建新产能。

2.公司经营情况稳定,客户储备充足,现阶段公司的资本支出来自公司前期募集资金和公司自有资金,未来将根据实际需求结合市场的情况,制定公司的融资计划,谢

谢! Q2:

请问董事长,公司前三季度的稼动率情况怎么样?

 A:

尊敬的投资者,感谢您的关注!公司前三季度稼动率持续提升,整体保持在80%-90%区间,谢谢! Q3:

董事长您好,请问景旺海外工厂未来的主要产品是什么,是否有对应海外客户的订单?

感谢回答。

 A:

尊敬的投资者,感谢您的关注!泰国工厂未来规划主要以汽车、通信、计算机及服务器、工控类产品为主,目前已收到诸多海外客户的订单意向。

公司积极响应客户需求开展国际化经营,拟结合当地的产业链和客户布局,就地就近服务,本地化生产,坚定不移地贯彻“线路联通世界,共建万物互联”的企业使

命。

谢谢! Q4:

景旺电子董秘您好,请问公司汽车业务占比多少?

在汽车电子领域主要涉及哪些产品?

在自动驾驶领域布局如何?

 A:

尊敬的投资者,感谢您的关注!受益于近两年汽车电动化、智能化渗透率提升,公司的汽车业务也呈现出高速增长的态势,今年前三季度收入占比首次超过40%。

公司的PCB、FPC、HDI、铝基板、厚铜板等产品可广泛应用于电机电控、ADAS、智能座舱、车身控制、BMS等领域。

公司汽车业务中ADAS和智能座舱类产品合计占比约30%以上,摄像头、雷达、域控制器等高阶产品增速较快,公司也收到客户的多款项目定点,随着下游汽车领域

智驾系统从中高端车型向中低端车型加速渗透,新车型不断迭代都将为公司未来几年的汽车业务增长奠定坚实的基础。

谢谢! Q5:

尊敬的董事长,下午好!作为个人投资者,希望交流一下,1、公司之前发行11.54亿元可转债募投项目最新进展?

目前已经进入转股期,未来将如何推动转股?

2、作为个人投资者,近期是否可以来公司实地调研?

 A:

尊敬的投资者,感谢您的关注!1.公司“景23转债”募集资金投向项目(即“年产60万平方米高密度互联印刷电路板项目”)目前运营情况良好,正处于产能爬坡状

态。

截至2023年6月30日,2023年公开发行可转换公司债券募集资金已累计投入36,697.58万元,尚未使用募集资金余额为人民币77,969.14万元。

公司将严格遵守《深圳市景旺电子股份有限公司募集资金管理制度》相关规定使用募集资金。

公司始终秉承“以客户为中心”的经营理念,不断夯实业绩,推动新产品研发和新市场拓展,以看得见的价值回馈广大投资者。

2.个人投资者如有意愿实地调研,请发送个人股东证明资料及相关问题至公司邮箱stock@kinwong.com登记预约,谢谢! Q6:

近期光模块用PCB市场需求怎样?

 A:

尊敬的投资者,感谢您的关注!光模块需求主要集中在电信和数通领域,受到AI算力的驱动,数通领域光模块的需求加速,朝着400G/800G/1.6T高速率技术方向迭

代。

公司亦关注到下半年以来,800G超高速光模块的订单需求持续增长,公司目前可提供多种光模块用PCB的解决方案,预计可满足新老客户的多样化需求,谢谢! Q7:

目前PCB市场供需情况如何?

 A:

尊敬的投资者,感谢您的关注!今年一季度受到下游需求疲软的影响,PCB行业存在一定产能过剩和需求下滑的情况,仅有汽车和新能源领域景气度相对较好;步入下

半年以来,消费电子领域出现边际回暖,整体行业需求有温和提升,PCB行业的稼动率也随之提升,预计随着未来汽车电子、通信、可穿戴设备、智能终端硬件、工

控医疗等领域新兴需求的涌现,PCB行业也将迎来新的增长点,谢谢!