​随着AI新芯片的连续推出，特别是超微（AMD）和英伟达（NVIDIA）的最新发展，封测行业迎来了前所未有的发展机遇。业界消息透露，客户对AI相关封测的追单意愿强劲，预计整体量能将超出原本估计的一成以上。这一趋势为日月光投控（3711）、京元电、矽格等厂商带来了巨大的市场机遇。

一、封测行业的迅速发展

随着AI技术的进步，芯片的复杂度和计算需求不断增加，导致封测行业的需求量显著上升。特别是在AI芯片的生产中，先进封装技术成为了提高效率和性能的关键。台积电、英特尔、三星等半导体巨头已经在先进封装领域进行了大量投资，以应对市场的快速发展和技术的日新月异。

二、先进封装技术的重要性

在摩尔定律接近极限的背景下，先进封装技术逐渐成为主流。这种技术通过将芯片堆叠起来，并封装在基板上，不仅能减少芯片的空间占用，同时还能降低功耗与成本。根据华鑫证券毛正的分析，全球封装测试市场预计将从2022年的815亿美元增长到2026年的961亿美元，其中先进封装市场的年均复合增速高达7%，占整体封装市场的近半。

AI芯片需求的激增，不仅为封测行业带来了新的发展机遇，也推动了先进封装技术的快速发展。随着半导体产业的不断进步和技术的更新迭代，先进封装技术有望成为推动行业发展的关键力量。