1月24日消息，根据市场研究机构Market.us公布的最新报告显示，2023年全球小芯片构架（Chiplet）市场规模为31亿美元，预计到2033年将暴涨到1070亿美元，增幅高达3352%。2024年到2033年期间的复合年成长率高达42.5%。

报告指出，小芯片构架可说是一种异质整合技术，基于小芯片的设计技术，可利用先进的封装技术将不同功能的多个异构小芯片集整合到单个芯片封装中，可有效应对摩尔定律失效。当前包括人工智能、数据中心、汽车和消费电子产品在内，各行各业对高性能计算的需求不断成长，这是推动小芯片市场的快速发展的关键因素。由于小芯片构架既能高效处理复杂计算，又能达到降低能耗的目的，因此非常适合高阶运算任务。

当前两大处理器大厂英特尔与AMD都在极力发展小芯片构架的产品。比如，英特尔在2023年9月正式公布的代号Meteor Lake的Intel Core Ultra消费端处理器，其中就包含基于不同制程工艺生产的CPU、GPU、SoC以及I/O等小芯片，借助英特尔Foveros 3D先进封装技术将其连接，并封装在一个芯片封装内。这做法使得英特尔能摆脱单芯片构架，可以更有弹性的设计小芯片的构架，并针对特定功能进行最佳化，以达到节省成本，又提高运算性能的目标。

至于AMD则更早于英特尔采用小芯片构架，其在2020年推出的采用台积电7nm制程的Ryzen9 5900X处理器上，就已经用上了小芯片构架，并证实其性能。AMD当时就指出，与传统芯片设计方式相比，小芯片构架有着升级周期快、成本低、良率高等优点，随着小芯片构架技术兴起，有望使芯片设计进一步简化为IP核堆积木方式，半导体制造生态链可能重构。

报告还指出，小芯片市场将在各种因素的推动下大幅成长，并在人工智能、5G和物联网（IoT）等领域带来众多发展。另外，不同小芯片之间对标准化和互操作性的需求也日渐成长，这为整个半导体产业提供了独特的合作机会，这种合作可以促进一个强大生态系统的发展，加快创新并扩大小芯片的应用范围。因此，这趋势也促成了英特尔、AMD、微软、Meta、Google、高通、三星、台积电在2022年成立UCIe联盟，为小芯片构架间的互联提供标准。

就目前来说，全球排名前5大的IC设计大厂中，就有AMD、高通、英伟达、联发科、英特尔等大厂陆续投入小芯片构架的开发设计。另外，英特尔也在2023年展示了世界上第一个UCIe标准连接的小芯片构架处理器。该处理器集合台积电与英特尔两大晶圆代工厂尖端技术，分别将使用Intel 3制程以及台积电N3E制程、新思科技UCIe IP的两个小芯片，并透过英特尔EMIB先进封装进行连接。因此，在各家厂商都关注到小芯片构架的发展下，未来小芯片市场的发展前景非常值得期待。