宏昌电子也有sora关键原材料
韭韭韭韭韭韭韭韭韭
全梭哈的老司机
2024-02-20 10:57:53
宏昌电子也有sora关键原材料---高频高速树脂, 可以给东材助攻。
宏昌电子题材解析：HBM上游+先进封装增层膜+环氧树脂
1、公司国内电子级环氧树脂龙头，年产15万吨，其为HBM建设所需材料环氧塑封料的上游。
2、HBM通常是通过FCBGA封装基板与GPU、CPU进行封装。公司曾与晶化科技达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。
3、公司获得英特尔认证的高频高速板，使用自行研究开发相关PPO高频高速材料，并已取得十余项发明专利。
4、环氧树脂用途广泛、种类较多，公司现有生产线具有相关产品生产能力，公司以高端覆铜板用电子级增韧型环氧树脂为主要品相。
宏昌电子题材解析：HBM上游+先进封装增层膜+环氧树脂
1、公司国内电子级环氧树脂龙头，年产15万吨，其为HBM建设所需材料环氧塑封料的上游。
2、HBM通常是通过FCBGA封装基板与GPU、CPU进行封装。公司曾与晶化科技达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。
3、公司获得英特尔认证的高频高速板，使用自行研究开发相关PPO高频高速材料，并已取得十余项发明专利。
4、环氧树脂用途广泛、种类较多，公司现有生产线具有相关产品生产能力，公司以高端覆铜板用电子级增韧型环氧树脂为主要品相。
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