存储芯片前驱体+光刻胶+电子材料 1、公司是全球领先的前取体供应商之一，产品在DRAM可以满足全球最先进存储芯片制程1b、 200X以上NAND、逻辑芯片3纳米的量产供应。 2、2023年中高端EMC球形封装材料、MUF用球形硅微粉、LOW-α球形硅微粉等，产能正在建设中。宜兴工厂建成以后，在相关的前驱体和光刻胶产品上实现本地化供应。 3、CNT防静电材料主要供应国外面板制造商。国内客户中芯国际，长江存储，合肥长鑫等客户都已经实现批量供应。 4、公司业务包括电子材料、LNG保温板材和阻燃剂等三个业务板块，电子材料主要包括半导体前驱体材料/旋涂绝缘介质等产品类别。前驱体是用于半导体薄膜沉积CVD、ALD工艺的材料，下游以存储芯片为主。 5、全资控股份韩国UP Chemical主业为前驱体材料产品。公司的光刻胶业务主要通过经营实体韩国Cotem公司以及韩国斯洋具体开展。