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SHAO
2024-03-04 16:17:41
谢谢分享
@韭菜团子: 封装+芯片+CPO 1、公司目前HBM相关技术处于成长期,公司是中国大陆排名第二的封测企业,是AMD最大的封装测试供应商,曾互动表示与AMD合作协议签署至2026年。 2、公司为国际知名汽车电子客户开发的第三代半导体碳化硅产品,应用于客户新能源车载逆变器等领域,在国内首家通过客户考核并进入量产。 3
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