半导体耗材+半导体减薄机+电镀金刚线 1、2024年1月26日互动，公司在半导体领域的产品包括半导体装备和半导体耗材。半导体装备包括已推出的硅棒磨倒加工一体机，和正在研发的晶圆背面减薄机等，半导体耗材产品均已实现批量或小批量出货。 2、公司划片刀、树脂软刀、金属软刀和电镀软刀均已有小批量发货，CMP-Disk也已经有批量发货；公司半导体耗材中的减薄砂轮、倒角砂轮、软刀、划片刀等产品均可用于第三代半导体碳化硅的加工。 3、公司与中芯国际旗下企业合作主要在半导体耗材供应方面。子公司南京三芯半导体设备制造研发的硅棒磨倒一体机样机已正式推出。 4、公司目前对外销售的产品包括电镀金刚线与金刚石砂轮（包括半导体用精密金刚石砂轮）两大类，主要用于各类硬脆材料的切割、磨削、抛光等精密加工工序。 5、公司电镀金刚线目前主要用于蓝宝石、硅材料等硬脆材料的切割工序。