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03月20日宏昌电子股票异动解析
韭菜团子
2024-03-20 11:53:30
涨跌幅:10.00%
涨停时间:11:19:59
板块异动原因:
人工智能(算力);2024年3月16日,国家数据局发表的署名文章《加快构建全国一体化算力网 推动建设中国式现代化数字基座》。
个股异动解析:
HBM上游+先进封装增层膜+环氧树脂 1、2024年3月20日据外媒报道,英伟达计划从三星采购高带宽内存(HBM)芯片,公司国内电子级环氧树脂龙头,年产15万吨,其为HBM建设所需材料环氧塑封料的上游。 2、HBM通常是通过FCBGA封装基板与GPU、CPU进行封装。公司曾与晶化科技达成合作,开发“先进封装增层膜新材料”,该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA(倒装芯片球栅格阵列)等先进封装制程使用之载板中。 3、公司获得英特尔认证的高频高速板,使用自行研究开发相关PPO高频高速材料,并已取得十余项发明专利。高频高速板材正在推进AM相关认证。 4、环氧树脂用途广泛、种类较多,公司现有生产线具有相关产品生产能力,以高端覆铜板用电子级增韧型环氧树脂为主要品相。
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宏昌电子
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