最新消息：全球HBM芯片大涨500%！HBM芯片背后的关键材料铪价大涨300%！

据媒体报道，2023年开年后三星、SK海力士两家存储大厂HBM订单快速增加，价格也水涨船高，据悉近期HBM3规格DRAM价格大涨5倍！HBM3背后的关键材料铪大涨3倍！

SK海力士副会长朴正浩此前指出，随着ChatGPT等应用开启AI新时代，加上相关技术演进，预计全球数据生成、储存、处理量将呈等比级数增长，AI应用快速放量之下，AI服务器所需DRAM容量为常规服务器的8倍，拉动DRAM需求大幅增长。HBM突破了内存容量与带宽瓶颈，被视为新一代DRAM解决方案。AI对话程序在执行计算期间需要大容量、高速的存储支持，预计AI芯片发展也将会进一步扩大高性能存储芯片（HBM）需求。HBM，即高带宽存储器，是超微半导体和SK海力士发起的一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM。HBM重新调整了内存的功耗效率，能大幅提高数据处理速度，是当下速度最快的DRAM产品，其每瓦带宽比GDDR5高出3倍还多，且HBM比GDDR5节省了94%的表面积。但目前卡住HBM量产的关键材料铪全球紧缺，铪在HBM的用量将是普通DRAM的几倍之多！

铪在最新一代HBM3中全面替代二氧化硅作为高K（介电常数）材料，首次突破摩尔定律极限。报道指出，三星电子、SK海力士等存储芯片大厂在生产最先进HBM3规格的DRAM芯片时，将着手大幅增加铪的用量，而这两家公司每家每年的铪采购量都有100多吨，再加上储备完全不够用，短短一年时间，全球铪价已从1400美元/公斤飙升至4800美元/公斤，资深半导体人士预测，随着全球芯片铪需求暴增，今年的铪价预计将直接突破10000美元/公斤！全球HBM3芯片正陷入全面缺铪时代。