🔥🔥【精测电子】中国版“科磊”+国产替代加速+布局先进封装对标台积电CoWoS工艺+先进制程提升订单爆发！

🏆🏆驱动事件：

➡1、消息称英伟达计划将GB200提早导入面板级扇出型封装 供应链透露，为缓解CoWoS先进封装产能吃紧，英伟达正规划将其GB200提早导入面板级扇出型封装，从原订2026年提前到2025年。

➡2、据报道，由华为牵头、中国政府支持的一批中国芯片企业计划在2026年前生产出AI芯片的关键部件高带宽存储器(HBM)。该项目于去年启动，是实现生产英伟达AI芯片国产替代品的计划之一。

核心逻辑：

1、公司半导体设备新签订单情况优异，产品线布局全面，制程向更先进突破。预计2024年中国大陆检测/量测设备市场规模将达到34.1亿美元。科磊半导体一家独大在中国，大陆市场份额占比在50%以上，2022年国产化率不到3%，亟待提升空间巨大。

2、目前公司核心产品已覆盖1xnm 及以上制程，先进制程的膜厚产品、OCD 设备以及电子束缺陷复查设备已取得头部客户订单。2023年公司新签订单进一步取得突破，突破量测领域新增涨，截止24Q1在手订单16亿。未来随着公司制程先进性以及产品成熟度的不断提高、叠加市场认可度不断增长，预计公司半导体设备订单有望持续放量，成为公司最重要的收入贡献点。

3、公司布局先进封装环节，出资5亿元投资湖北江城实验室科技服务有限公司（对标台积电6厂CoWoS先进制程，英伟达使用的先进封装），之后将占43.8%的股权比例。公司与中芯国际、华虹集团、长江存储、合肥长鑫、广州粤芯等众多国内顶级半导体客户建立了良好的合作关系，深度受益国产替代。

4、价值预计公司2023-2025年收入分别为22.8、26.01、31.28亿元；归母净利润分别为3.41、4.90、6.60亿元；短期给予对应目标市值为350亿元，中期看600亿元。后续半导体国产替代如全面爆发会享受更多市场溢价。

⚠⚠风险提示：政策风险等因素，产品研发及销售进度不及预期。