PCB（HDI）+英伟达+光模块+封装 1、2023年，HLC、HDI两个项目进展顺利，HDI（含SLP）工厂具备任意层互联及mSAP生产能力。龙川FPC工厂产品主要为多层FPC、软硬结合板等，均可应用于AI phone和AI PC等智能硬件终端。 2、公司与英伟达在算力、自动驾驶、显卡等领域均有深度合作，基于与客户的保密协议；公司产品可批量用于光模块产品。 3、公司800G光模块产品已通过客户验证。剑桥科技是公司的重要客户之一。公司为AMD提供PCB、封装基板产品。 4、玻璃基板相关技术目前主要应用于显示和封装基板领域。