中芯国际+5G 1、12月16日晚公告增发收购资产相关事项获中国证监会核准批复，批复主要内容如下：核准公司向电信科学技术研究院有限公司发行1.44亿股股份、向大唐电信科技产业控股有限公司发行777.78万股股份、向湖北长江中信科移动通信技术产业投资基金合伙企业(有限合伙)发行5342.3万股股份、向中国国有企业结构调整基金股份有限公司发行1780.85万股股份、向北京金融街资本运营中心发行1780.85万股股份购买相关资产。核准公司向中国信息通信科技集团有限公司发行股份募集配套资金不超过10亿元 2、7月2日公告，下属企业联芯科技拟通过公开挂牌的方式转让其所持有的瓴盛科技6.701%股权，本次交易的挂牌价格为2亿元，最终成交价格以公开挂牌结果为准。交易前，联芯科技持有瓴盛科技24.1330%股权；交易后，联芯科技将持有瓴盛科技17.432%股权。瓴盛科技的主营业务为智能手机芯片及解决方案和人工智能物联网(AIoT)芯片及解决方案，主营产品是SoC及其配套模拟芯片。 3、公司与中芯国际有流片业务合作，主要涉及安全芯片等产品；母公司是中芯国际第一大股东；公司自主研发的车规级安全芯片DMT-CBS-CE3D通过AEC-Q100Grade2等级检测认证，并在汽车前装产品中规模商用，这是其安全芯片产品研发实力的又一次印证；公司在车联网安全芯片和MCU芯片方面已完成多个试点 4、公司在行业通用应用终端领域，产品内置国产化国密二级芯片，自主研发的安全双系统加持，支持国产化高精度北斗定位等新功能新技术；已完成5c技术研发试验第二阶段网络侧所有关键技术验证。（详细解析请查阅20年12月10日异动解析）