政策倡导产业升级,中国需要进入高质量增长时代。半导体材料的龙头企业,微笑曲线左端最耀眼的明珠,值得重点拥有!
公司最近成功入选第六批“制造业单项冠军示范企业”,公司同时也是第一批国家级专精特新“小巨人”企业。 先后多次得到国家级的认可,表明公司专注于应用在半导体封装材料、集成电路基板等领域的功能性陶瓷粉体填料的研发与制造的认可及肯定,是江湖地位、自主创新能力等综合实力的体现。 看好公司的四个逻辑: 1. 壁垒高 最高端的半导体材料,还能成为日本半导体材料厂商的供应商,材料配方、生产工艺和设备能力壁垒极高; 2. 产品升级 电路和芯片高端化需要电子材料升级,公司是全球领先的球形材料提供商; 3. 规模扩张 今年起高速增长,具体可看财报; 4. 新产品 球形氧化铝等新产品进一步加速; 公司当前主要收入来源硅微粉,分两类:角形和球形。球形,作为高端电子材料,今年快速几倍增速增长,虽然当前销售量上面还不如角形,但是因为销售单价数倍于角形,所以在销售额上当前已经超过角形。 公司前三季度收入超过60%的增速、净利润超过90%增速,在高端球形加速放量的背景下,公司增速有望进一步提高。 金属粉材的【博迁新材】、合金软磁粉的【铂科新材】以及同为硅微球的【纳微科技】的PE-TTM分别为100倍、96倍、219倍,而【联瑞新材】PE-TTM仅为55倍,有一倍的估值差。 PE-TTM是以过去为参考,公司以高速增长消化估值,对应到今年或明年的估值由于高增长会快速下降。估值切换将很快开启,高成长、高壁垒、高持续,30多倍不贵,甚至可以说是便宜。