6.9日原文

　　问：思立康半导体设备的技术来源？目前经营情况、在手订单和未来业务发展规划如何？ 
　　答：董事长/总经理：公司多年来在电子热工设备方面有着领先的热工技术积累，公司电子热工方面的产品荣获国家工信部单项冠军产品认证。基于我们与客户及合作伙伴良好的合作关系，结合客户国产替代的需求，公司将自身热工方面的技术积累扩展应用至半导体热工设备领域。 半导体热工设备已经向 10 多家半导体封测厂商和半导体器件生产厂商供货，截至目前，部分设备已顺利在多家客户验收并复购。思立康已交付的多款半导体热工设备已完成了内部产品的归类、定型及成熟度的确认，形成了规范化的产品系列。 
　　近年各晶圆厂、封测厂扩产的动能非常足，纷纷发布晶圆制造扩产计划，加大资本开支，其中大部分来自半导体设备的开支，国产半导体设备厂商迎来了发展机会。随着国内对于先进封装技术的重视，各种新的先进封装工艺被研发出来，如 3D、ChipLet、SiP 等新工艺。汽车电子和高性能计算等新兴应用，有望持续打开先进封装的成长空间。如公司早期注意到国内 IGBT、IC 载板产能紧张，市场需求空间较大，公司及时与客户对接需求，率先将半导体热工设备的应用领域拓展至 IGBT、IC 载板生产制造领域，其他应用领域如 Wafer Bumping、Clip Bonding、FC BGA 等生产制造领域亦有布局。 近期思立康业务进展顺利，正常按照合同订单交付设备。　

　　问：至元半导体设备的技术来源？目前的经营情况、在手订单和业务发展规划如何？ 
　　答：董事长/总经理：至元的技术来源于公司引入了一批成熟的研发团队，团队主要成员分别具有丰富的设备研发、生产制造和销售经验，促使半导体硅片制造设备的研发和交付进展顺利。目前，半导体硅片制造设备已向客户出货，并已得到部分客户认可验收。 
　　目前至元已有市场领先优势，前期验证阶段因保密级较高，缩小了客户面。后续一方面扩大现有半导体硅片制造设备的销售市场，打入新的半导体硅片制造厂的供应链体系，同时完成该产品系列的产能升级，增加设备价值量；另一方面向更高价值量的同类型设备方向升级。加之国内硅片产业链还存在很多空白，随着国内硅片制造厂商的扩产，会继续推动对国产半导体硅片制造设备的需求。 

　　问：如何理解半导体设备国产替代的逻辑？公司半导体设备相比国外竞争力如何？ 
　　答：董事长/总经理：国内客户选择国产半导体设备首先是政府政策的大力支持。其次以往客户此类设备多是采购的进口设备，但随着国际关系紧张，近年来客户发现很多国外设备不好买，能买到的国外设备价格也比较贵，交付周期很长，配套服务也跟不上。客户在自身经营方面明显感受发展受到限制、面临压力，进而催生了客户产线国产化的迫切需求。 公司半导体专用设备在技术和性能方面已经对标国外厂商，而且和国外设备相比有价格优势，交付周期能够满足客户的需求，也能够及时提供配套的售后服务。 

　　问：公司半导体硅片制造设备主要应用于硅片制造的哪个环节，用于 8寸还是 12 寸的硅片？ 
　　答：董事长/总经理：硅片制造环节主要包括拉晶、滚磨、切片、倒角、研磨、抛光、最终检测等多个环节，公司半导体硅片制造设备运用于硅片制造的后段环节，目前公司已出货的半导体硅片制造设备用于 12 寸硅片设计，小尺寸的相对会简单些，该类设备向下兼容 8 寸硅片的制造。 

7.11原文

问：公司半导体热工设备主要应用于哪些生产环节？思立康产品、客户和订单情况？ 
　　答：公司半导体热工设备主要有半导体芯片封装炉、Wafer Bumping 焊接设备、甩胶机、氮气烤箱等，产品品类亦拓展至晶圆凸点甲酸再流焊炉、负压焊接设备等。 
　　公司半导体热工设备主要用于芯片的先进封装制造等生产环节，其中半导体芯片封装炉在低氧环境下完成各类芯片元器件的封装；Wafer Bumping 焊接设备主要应用于晶圆级封装(WLP)，用于芯片生产过程中的晶圆凸点化、晶圆植球后的封装焊接等过程。 
　　半导体热工设备已向十多家半导体封测厂商和半导体器件生产厂商供货，部分设备已在多家客户验收并复购，部分新增订单按照合同正常执行中。思立康部分产品也已完成内部归类、定型及成熟度的确认，形成了规范化的产品系列，应用领域陆续向 IGBT、IC 载板、Wafer Bumping、Clip Bonding、FC BGA 等生产制造领域延伸。 

　　问：公司半导体芯片封装炉及 Wafer Bumping 焊接设备与键合机有什么区别？ 
　　答：封装工艺不同，公司半导体芯片封装炉及 Wafer Bumping 焊接设备主要以凸点 （Bumping）方式实现电气连接，主要用于先进封装领域。键合机大致使用引线键合工艺，主要用于传统封装领域。 

　　问：公司半导体硅片制造设备的客户和订单情况？验收周期和未来市场空间如何？ 
　　答：公司半导体硅片制造设备的客户主要为硅片制造厂商，设备交付顺利，部分客户已验收。半导体硅片制造设备技术难度大、价值量大，客户验收周期不尽相同。 
　　当前硅片供应不足产能紧缺，下游硅片厂商陆续发布投资扩产计划，新增产线的建设周期有所差异，硅片制造设备的市场需求与新增产线紧密相关，是一个动态变化的过程。 
　　该类设备已有市场领先优势，前期验证阶段因保密级较高，缩小了客户面。后续会扩大现有半导体硅片制造设备的销售市场，打入新的半导体硅片制造厂的供应链体系，同时完成该产品系列的产能升级，增加设备价值量；同时向更高价值量的同类型设备方向升级。 

　　问：公司半导体硅片制造设备前期得到客户认可后，后续验收周期会否缩短？ 
　　答：公司半导体硅片制造设备前期首次上线，需要经过客户各环节技术的严格论证，细节多且复杂，前期验收周期会比较长。通过客户验证上线后，产品和技术获得客户认可，后续客户复购同类产品，验收周期有所缩短。 

　　问：公司如何从 SMT 领域切入半导体设备领域？为什么选择进入先进封装和硅片制造领域？ 
　　答：国内对于先进封装技术很重视，各种新的先进封装工艺被研发出来，汽车电子和高性能计算等新兴应用，有望持续打开先进封装的成长空间。在此背景下，公司多年来在电子热工设备方面有着领先的热工技术积累，电子热工方面的产品得到很多客户的认可，并荣获了国家工信部单项冠军产品认证。基于我们与客户及合作伙伴良好的合作关系，结合客户国产替代需求导向，从而使得公司顺利找到了半导体热工设备国产化的切入口，选择了适合自己的赛道，将自身热工方面的技术积累延伸应用至先进封装领域。 
　　国内硅片制造厂商陆续扩产，推动对国产半导体硅片制造设备的需求，国内硅片产业链存在很多国产设备空白。鉴于硅片制造领域的技术壁垒，公司则选择引入了一批成熟的研发团队，团队主要成员分别具有丰富的设备研发、生产制造和销售经验，促使半导体硅片制造设备的研发、交付、验收进展顺利。目前全球半导体硅片市场主要被日本、德国、韩国、中国台湾等国家及地区的知名企业占据，国内硅片市场增长迅速，国产替代空间前景可期。 

　　问：公司半导体设备的竞争对手主要有哪些，公司有哪些竞争优势？ 
　　答：目前公司半导体专用设备主要专注于封测环节和硅片制造环节一些有技术壁垒且国产空白的设备，主要竞争对手为相关领域的国外设备厂商。公司半导体专用设备在技术和性能方面对标国外厂商，能够满足客户的交期需求，同时具备价格优势，并能够提供及时配套的售后服务。 

　　问：公司 2021 年度收入增长但利润下降的原因？ 
　　答：主要因为：1、公司原控股孙公司精创业绩亏损，且公司对其计提坏账准备约 1,000 万元，综合影响业绩减少约 2,650万元；2、2021 年全年计提的股份支付费用增加约 1,370 万元；3、折旧费用同比上年增加约 1,070 万元；4、部分上游原材料价格上涨导致生产成本承压，加之公司与部分客户（含头部国产面板厂商、头部国产手机厂商）签订的毛利较低的战略性订单，拉低了当期毛利；5、公司为聚焦主业、腾挪发展空间，清理业务条线，打折销售了部分库存设备，对本期毛利率也产生了一定影响；6、公司持续加大投入相关国产高端电子热工设备、国产半导体设备等的研发和市场开拓，相关投入“吃掉”不少当期利润。 

　　问：大湾区出台的一系列半导体行业政策对公司有什么影响？ 
　　答：近年来，广东省和深圳市出台了《广东省加快半导体及集成电路产业发展的若干意见》、《广东省制造业高质量发展“十四五”规划》、《关于发展壮大战略性新兴产业集群和培育发展未来产业的意见》和《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025 年）》等一系列政策和发展规划，着力培育和发展半导体产业，有利于在大湾区形成半导体产业集群，从而对公司半导体专用设备业务产生良性促进作用。 

　　问：公司未来是否会引进战略投资者，加大对半导体设备业务的投入？ 
　　答：公司半导体热工设备业务和半导体硅片制造设备业务前期发展主要依赖于公司自有资金及资源。公司加大资源投入，丰富半导体业务产品类别及应用领域，扩大半导体设备生产车间，扩大生产和销售规模。后续做大做强，需要加强与产业链上下游企业的战略合作，希望汇聚自身及周边在先进技术、产品、资金、客户等方面有积极作用的资源，形成内外合力，推动半导体业务加速发展。公司热忱欢迎在技术、产品等方面有积极作用的战略合作伙伴与公司接洽。 
　　现场交流结束后，调研人员参观了公司部分半导体专用设备及光电显示设备生产车间。 

　　接待过程中，公司接待人员严格按照有关制度规定，没有出现未公开重大信息泄露等情况，参与人员按要求签署了《承诺书》。