芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）经营模式下，通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台，芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品，为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商 (IDM)、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。我们的业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。
芯原拥有多种芯片定制解决方案，包括高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、智慧可穿戴、高端应用处理器、视频转码加速、智能像素处理等；此外，芯原还拥有6类自主可控的处理器IP，分别为图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP，以及1,400多个数模混合IP和射频IP。
芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在中国和美国设有7个设计研发中心，全球共有11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过1,200人。

企业荣誉

公司成立以来，已经获得了许多奖项：

Red Herring 亚洲尚未上市企业100强企业（2005）
EE Times 全球60家最具潜力半导体初创公司（2005）
德勤中国高科技高成长50强（2005-2007 & 2009）
德勤亚太区高科技高成长500强（2005-2012）
清科-中国最具投资价值50强公司（2006-2007）
中国IC设计成就奖之“十大杰出技术支持中国IC设计公司”（ 2010-2013）
大中华IC设计成就奖之“五大杰出技术支持IC设计公司”（2014-2017）
中国IC设计成就奖之“十大中国IC设计公司”（2018-2020）
中国IC设计成就奖之“年度杰出IC设计服务公司”，“年度产业杰出贡献IP公司”（2021）
司南科技奖之“年度创新IP企业” （2021）
科创金骏马奖之“研发投入领航奖” （2021）
中国IC风云榜年度雇主品牌 (2021)
“中国芯”优秀支撑服务企业 (2021)

公司的产品技术也多次获得殊荣：
芯原ZSP产品获得2013年度浦东新区科技进步二等奖
芯原Hantro产品获得2015年度浦东新区科技进步三等奖
芯原ZSP产品获选2016年度中国半导体创新产品和技术
芯原汽车电子SoC设计平台及L4自动驾驶人工智能技术方案获得2018年汽车“金电子”创新解决方案奖

一站式芯片定制服务

缩短设计周期，降低设计风险
芯原的一站式芯片定制服务能够在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品，为成熟的芯片设计公司和IDM、新兴的芯片设计公司、系统厂商和大型互联网公司在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案，其终端应用可覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理和物联网等行业应用领域。
在SiPaaS模式下，芯原以自主拥有的IP为核心，基于公司先进的芯片设计能力和量产服务经验，打造了多种经过硅验证的芯片设计平台，可大幅降低客户的芯片设计周期和设计风险，并为芯原的服务质量和效率提供了保证。
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丰富的IP组合

先进、丰富的IP组合

工艺制程的不断演进和EDA工具的集成能力提升，使得设计者可以将更多复杂的功能集成到芯片中。知识产权（IP）持续不断地影响着设计的质量、上市时间和成本，成为产品竞争优势中密不可分的一部分。

芯原保持高研发投入以打造丰富的IP组合：

自主可控的图形处理器IP、神经网络处理器IP、显示处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP和图像信号处理器IP

丰富的模拟半导体IP产品涵盖了从180纳米到7纳米工艺的多种模拟IP，同时提供先进的超低功耗模拟IP解决方案

从180纳米到22纳米工艺的多种数模混合接口IP核，包括MIPI, USB, PCIE等

多款超低功耗的射频IP，含低功耗蓝牙（BLE）IP和窄带物联网（NB-IoT）IP

面向代工厂工艺的定制化的标准单元库

此外，芯原还拥有许多第三方IP合作伙伴，共同为客户带去业内最佳的IP解决方案。我们的IP组合业经硅验证、量产验证和应用验证，这印证了芯原致力于为客户的成功不断升级IP质量的承诺。

同花顺金融研究中心7月29日讯，有投资者向芯源微提问， 董秘您好，我想请问一下2021年的公司新签订单中前道和后道的比例大概是咋样的？2022年新签订单中前道和后道的比例又是怎么样的？

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司目前在手订单饱满，今年上半年新签订单也继续保持了高速增长。从2022上半年签单的情况来看，公司前道领域产品已经开始放量，新签订单的结构中前道产品的占比大幅提升，感谢您的关注！

芯源微7月7日发布投资者关系活动记录表，公司于2022年6月30日接受107家机构单位调研，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。

投资者关系活动主要内容介绍：

问：公司定增进展怎么样了?

答：本次定增发行已经顺利完成,机构投资者认购情况踊跃,认购倍数超过三倍,最终发行价124.29元/股,较前20交易日均价溢价5.4%,公司定增实现溢价发行。本次定增成功引入了易方达基金、中信证券、华泰资管、JPMorgan等知名投资机构。

问：公司Q2经营情况如何,收入预期怎么样?

答：公司Q2新签订单保持了高速增长的趋势,前道领域签单实现了快速放量,目前在手订单饱满。公司经营情况良好,收入情况尚未披露,请参见公司公告。

问：功率器件今年需求怎么样,公司前道Track导入情况如何?

答：功率器件今年需求还是比较旺盛的,公司前道Track在功率器件领域已经开始批量接单,在士兰微、华润微、北京燕东、青岛芯恩等功率器件厂商导入情况良好。今年6月,公司和厦门士兰集科签署了战略合作协议,未来将继续保持深入良好的合作关系。

问：公司前道Track在存储厂导入情况如何?

答：公司前道Track在存储厂进展顺利,在国内存储龙头厂商已经取得了小批量重复订单,在其他国内存储厂商也实现了批量销售。

问：前道Track各技术节点国内市场空间规模分别有多大,公司现在能覆盖多少?

答：目前国内市场上对Krf和ArFi的需求量比较高,随着技术不断迭代,offline的应用也会越来越多。总体来看,公司产品目前已经可以覆盖到的KrF及以下节点,这部分国内市场空间占国内整体需求的50-60%。

问：公司前道Track和光刻机联机技术有难度么?

答：前道Track和光刻机联机是基于标准协议而连接的,公司早期就已完成了光刻机联机技术的攻克,目前公司前道Track和国际主流光刻机都可以实现联机作业。

问：公司上游零部件的供应情况如何?

答：现在供应紧张的零部件主要还是一些常规零部件如阀、超洁净管等,不过目前相关货品的交货周期已经得到了缓解。同时公司产品标准化进展较好,已经对部分供应紧张的零部件采取了滚动式预投的方式保证供应。

问：公司已经完成了彩云路一期项目建设,临港项目建设进展如何?

答：临港项目已经完成了整体设计和土地打桩,目前已经启动建设。虽然进度受上海疫情影响工期略有延误,但整体建设将按原计划继续高标准持续推进;

沈阳芯源微电子设备股份有限公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）及6英寸及以下单晶圆处理（如化合物、MEMS、led芯片制造等环节）。2019年，公司先后获得“2018年中国半导体设备行业十强单位”、“2018年中国半导体设备五强企业”、“全国第一批专精特新‘小巨人’”等多项殊荣。