Chiplet为什么能从半导体芯片中脱颖而出呢？先来简单介绍一下Chiplet。Chiplet是摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一，将多个裸芯片进行先进封装实现组合不同工艺节点制造的创新设计。原来的半导体工艺在单片ASIC（专用集成电路）中，加速器中的所有元件都是在一个硅片上用一种工艺设计和制造的。随着工艺图形的缩小，开发的成本将会越来越大。且适用“木桶效应”，即同一木桶上，要实现应用全部功能则必须克服最矮的“短板”，“短板”决定应用的高度。因此异构集成系统就提供了Chiplet的这种设计新方案，不同的裸片可以使用不同的工艺节点制造，也可以按功能区块定制所需，因此可以由不同的供应商提供，降低了相互之间的依存度。不同芯粒可以应用到类似的设计模块上，因此具有设计灵活、成本低等优点。