深科技——笔者实锤拥有先进封装技术的芯片封测核心股

1.全资子公司沛顿科技flip chip、TSV等先进封装

以下为官网实锤截图：

2.日本研发团队主导研发晶圆级封装、系统级封装、硅穿孔等先进封装技术

根据深科技：2019年年度报告，公司在半导体存储业务领域，拥有行业领先的高端封装技术能力，是目前国内唯一具有从集成电路高端 DRAM / FLASH 晶元封装测试到模组成品生产完整产业链的企业，尤其在存储器 DRAM 方面具备世界最新一代的产品封测技术，既是国内最大的专业 DRAM 内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。目前公司芯片封测产品主要包括 DDR3、DDR4， LPDDR3、LPDDR4、eMCP、 USB、 eMMC、 ePOP、SSD、 3D NAND 以及 Fingerprint 指纹芯片等，并具备 wBGA、 FBGA、LGA 等封测技术。日本研发团队主导研发晶圆级封装、系统级封装、硅穿孔等先进封装技术，紧跟行业趋势和客户需求，不断增强公司产品的核心竞争力。

PS：关于先进封装技术，同花顺气派科技有如下解释，请各位参考：