1、公司主营业务为LED器件及其组件的研发、生产与销售。

2、公司推出3大系列第三代半导体新产品，包括SiC功率器件、功率模块和GaN-DFN器件。

3、2020年8月12日回复称公司在MicroLED技术研发上进展顺利,并于近期推出第一代MicroLED新品—nStarI2.7英寸显示模组。

4、公司倒装芯片CSP先进封装技术在国内率先量产。