集成电路先进封装+显示驱动芯片封装 1、公司是集成电路高端先进封装测试服务商,目前聚焦于显示驱动芯片（占比96%）领域，封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片,所封装测试的芯片系日常使用的手机、电视、电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。 2、公司具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力。显示驱动芯片封装测试服务的客户包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等显示驱动芯片设计企业,所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等厂商的面板。2020年度全球排名前五显示驱动芯片设计公司中三家系公司主要客户,2020年度中国排名前十显示驱动芯片设计公司中九家系公司主要客户。公司2020年度显示驱动芯片封装出货量在全球显示驱动芯片封测行业排名第三、在中国境内排名第一。 3、同行公司包括：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、利扬芯片、气派科技； 4、公司预计2022年1-6月收入为44,935.58至48,226.58万元，同比变动幅度为25.25%至34.43%；扣非归母净利润为6,058.14至7,576.42万元，同比变动幅度为95.02%至143.90% （详细解析请查阅，22年8月18日异动解析）