东微半导1H22业绩交流会纪要 时间：2022年8月26日19:30 嘉宾：龚轶、王鹏飞、李麟、谢长勇、张威 【管理层讲话】 1、整体情况 公司以高性能的功率半导体的研发和销售为主。公司比较强调自身的技术驱动 型，专注于在器件结构层面实现创新，以及实现从专利到量产的全过程。目前公 司主要产品类别包括高压超级结MOSFET、中低压屏蔽栅、TGBT、超级硅，下 游市场广泛，包括工业、汽车、新能源等产业，基本覆盖了国内的头部客户。公 司的愿景希望通过自主技术创新，成就功率半导体产业的技术领导者。 从产品品类来看，此前提到的四类产品的比重比较均衡，未来新的产品线会迎来 高速发展期。从终端应用来看，客户分布在汽车、工业、消费等领域。目前汽车 和工业级客户占比超过7成以上，消费级客户不到30%。在汽车级应用里面，在 充电桩、车载充电机等覆盖了国内的很多客户。在工业级应用中，工业级领域是 公司长期以来的应用领域，目前覆盖的非常广泛，拥有很多头部的重量级客户， 包括国际客户。1H22公司也实现了比较高速的成长。在消费级应用中，公司在 消费级领域也拥有很多头部的客户。 2、经营情况 1H22营业收入4.67亿元，同比增长45.33%，环比增长26.72%；归母净利润 1.17亿元，同比增长125.42%；扣非归母净利润1.11亿元，同比增长 130.30%；基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收 益分别同比增长 75.73%、75.73%、80.00%。 1H22毛利率33.46%，同比增长6.71pct，环比增长0.96pct，实现连续增长；净 利率25.05%，同比增长8.90pct，环比增长3.28pct；ASP为3.52元/颗，位于业 内较高水平。 分产品来看， 高压超级结 MOSFET实现营收 3.64 亿元，同比增长52.16%，环比增长 27.1%； 中低压屏蔽栅 MOSFET 实现营收8455.21万元，同比增长 5.60%，环比增长 8.48%； 超级硅 MOSFET 实现营收67.84 万元，环比增长较高，主要由于消费、工业、 车规级迁移； TGBT 实现营收1710.46 万元，同比增长70 倍以上。 分下游领域来看， 汽车及工业级应用收入占比超过 70%，接近75%，主要来自新能源汽车直流充 电桩、各类工业及通信电源、光伏逆变器、车载充电机等领域。其中： 新能源汽车直流充电桩领域收入占比超过 17%，同比增长超过 60%； 各类工业及通信电源领域收入占比约 21%，同比增长约 58%； 光伏逆变器领域收入占比约 10%，同比增长约 300%； 车载充电机领域收入占比超过 14%，同比增长13.5 倍。 从产品进展来看，公司 TGBT 器件在光伏逆变器、储能、充电桩等领域获得更 多的多家头部客户批量应用，客户包括爱士惟、汇川技术、拓邦股份、视源股 份、优优绿能等。公司开发的并联SiC 二极管的高速系列 TGBT 产品实现对 SiC MOSFET 的替代，初步获得新能源车载充电机应用客户的批量订单。第一代产 品每平方厘米的电流密度超过400安培，达到国际主流第七代水平。第二代公司 在报告期内不断地提高单片晶圆的出货量，生产面积进一步缩小。此外，公司基 于8英寸和12英寸先进制造工艺的技术开发和扩展非常顺利。此外公司目前处于 测试认证阶段的客户非常充沛，订单比较饱满。因此销售额保持高速增长，进入 的一线客户也逐渐增多。 从公司产能来看，通过公司和华虹合作的历程来看，产能在持续增加。目前公司 有多个8英寸和12英寸工厂在提供产能支持，未来公司也希望通过优秀的产品和 技术将产能价值提升，实现更深度的合作。 目前公司能够在赛道上领先于其他半导体功率器件厂商，1）有赖于强大的研发 能力以及突出的产品性能；2）新能源和光伏产业持续的高景气，公司在赛道上 已经布局多年，实现了每个赛道产品营收的持续增长；3）公司与上游晶圆制造 企业华虹半导体、粤芯半导体及 DB Hitek 等厂商继续保持稳定的业务和技术合 作关系，有效保障公司新产品研发有序推进以及供应产能稳步增长；4）公司有 超过1200家强大的全球优质终端客户。相信未来公司仍然会有比较强劲的增 长。 3、产品研发进展 1. TGBT：第二代TGBT电流密度得到显著提升，芯片面积缩小很多。公 司加大研发投入，研发费用同比增长25.6%。公司持续专注于结构创新， 持续拓展基于自主IGBT专利技术的TGBT 产品规格，持续提升产品性能。 第一代是每平方厘米400安培，第二代直接提升到每平方厘米500安培，提 升非常大。目前第一代的销售额快速提高，下半年会有二代的出货。同时 8 英寸及 12 英寸的先进制造工艺的 IGBT 技术开发及扩产顺利进行，随着 新产线的扩充及新一代 TGBT 产品的研发成功，公司 TGBT 产能将得到迅 速增加 。此外，传统IGBT一般是用于20KHz，而高速TGBT已经可以用于 60KHz，性能比较出众。还有可以用于100KHz的器件，目前也在批量出 货。 1. 高压超结MOSFET：第三代高压超级结已实现大规模出货，性能在国 内比较顶尖。第四代高压超级结实现批量出货，目前在充电桩应用较多， 同时公司启动第五代超级结MOSFET技术研发，和国外最领先的技术持 平，目前进展顺利。此外，超级结可以光伏逆变和储能里面替代IGBT，效 率提升非常明显，在两个百分点以上，订单非常饱满。基于12英寸的先进 制造工艺的高压超级结 MOSFET 技术大规模稳定量产，同时产品性能进 一步提升 1. 中低压MOSFET：1H22有部分器件已经进入汽车电子领域。公司第 三代高密度屏蔽栅MOS应用于数据中心的服务器电源，同时新一代的高密 度屏蔽栅MOS开发成功，进入批量生产。 1. 超级硅：公司逐渐由消费类转到工业里面，目前已通过了微逆变领域 的头部客户 Enphase Energy 的认证。新一代超级硅器件已经在研发中， 进入认证阶段，目标是进入汽车主驱。 1. 第三代半导体：三代半新型器件已经在客户送样，目前已经拿到一些 小批量订单。 4、未来展望 公司的重心在高性能功率半导体器件的原创性的技术研发和产业化，瞄准的市场 在长期高速发展的赛道，包括新能源车、风光储能以及稳定增长的工业级应用。 终端布局非常广泛，拥有超过1200家的终端客户，覆盖了各个领域的头部客 户，公司在市场策略上面也是刻意在做多元化布局，避免在市场波动时对于某一 产品线的影响，保证经营业绩的稳定增长。产能方面，公司与现有的供应商深度 合作，未来增量主要在12英寸的产线上面，目前看到的机会比较多。另外在第 三代半导体的布局方面，公司现有的产品已经开始小批量出货，未来汇合我们目 前已有的硅基产品互为补充，能够实现对高性能功率器件的全覆盖。 公司经营理念：1）公司专注在有技术难度的、国产化率低的一些高性能、高可 靠性的产品研发，2）公司专注在借鉴底层结构的创新和实现产品性价比的超 越。3）公司专注在车规级、工业级和新能源相关的应用领域，布局长期高增长 的多元化市场，积极布局第三代产品的开发，高度重视与上游合作关系的长期信 任关系，并且通过优秀的产品和技术来提升产能价值，来实现双方长期的合作的 价值提升，加速12英寸产能的扩充，提升8英寸的技术升级，强化内部的信息 化、数字化的管理，提升运营效率，保持人均高产值；4）公司重视客户的价 值，与头部客户保持深度合作，指引新产品的定义和开发。 【Q&A】 Q：公司未来是否还会坚持轻资产的商业模式？产能布局？ 公司坚持轻资产的策略，一方面是与现有代工厂具有长期稳定的合作和信任关 系，彼此加持让我们做出更优秀的产品，如果自己建工厂不仅资本开支非常大， 同时公司目前规模不足以支撑工厂的运营；另一方面，公司在技术上面，有赖于 在合作伙伴的技术平台上面的展现。 展望未来，目前公司没有这方面的计划。供需变化带来轻资产模式的优势和劣势 也在动态的变化。去年有产能的时候就能够获得更多的订单以及营收增站。但是 今年消费类需求的下滑明显，对于轻资产的公司，公司具备一定的灵活度和优 势，可以更快的调整公司的布局。所以公司毛利率、净利率营收规模都有不错的 增长。 另外公司是长期主义的公司，不在乎赚快钱，比如去年消费类火爆的时候，毛利 更高，但是公司并没有加大消费类销售的输出，而是把更多优质产能倾向于大芯 片、工业级的应用。虽然并不能带来毛利率和销售额短期的增长。但是公司认为 这个市场是长期支持东微发展的市场。因为公司会宁愿损失一些短期利益，换来 更长久的增长。 Q：毛利率的经营策略？未来是否有进一步提升空间？ 毛利率不是追求的唯一目标。它是一个重要的参数，稳定的上升趋势对公司来讲 是非常重要的，而不是短期毛利率的暴增暴跌。 因为毛利率涉及到很多因素。例如产能紧张的时候，上游的涨价会带来毛利率的 压缩，公司需要有能力去传导价格的变化，来维持毛利率的稳定增长。另外公司 不希望因为临时涨价或者大幅涨价导致损害和核心客户的默契和信任。所以毛利 率的控制是公司的主动地策略，是对公司长期毛利率的稳定增长的规划。另外还 受整个供需关系的影响。在供需关系变得比较淡的时候，是不是毛利率能够仍然 保持稳健的数字，甚至可以实现逆势增长，更考验公司的经营策略和长期对毛利 率的把控。此外最重要的是产品的竞争力，产品是否足够有价值，不容易被替 换，在供货不紧张的时候，仍能够保持自己的竞争力。 所以绝对的毛利率的数字高低对公司来讲意义不是特别大，公司追求的是稳定增 长的趋势。 Q：超级结替代IGBT是因为IGBT在光伏逆变器供不应求，还是性能优势导致？ 新兴市场发展的时候会带来很多的机会，初期野蛮发展的阶段中，产品的性能和 质量参差不齐。但是东微更希望在早期的时候就能够通过产品的优势让客户接 受。一旦客户接受公司的产品优势，帮助客户做出更好的产品，那么在市场更细 化或者更成熟的阶段，公司产品的价值就能够被客户所接受。一开始的时候由于 行业没有规范，公司效率低一点也可以卖。但是随着市场发展成熟的时候，对效 率的要求和性能质量的要求会提高，公司产品能够提供更多的性能和质量提升， 价值就能够被客户认可。 回归到超级结和IGBT的替换关系，这代表客户在应用端的技术升级趋势，在各 厂商能力越来越强的时候，客户就有选择的权利，哪家客户能够推出更小型化， 更高效率的产品的时候，就能够获得更高的收益和更高的市场认可度。目前国内 外的头部公司已经开始竞争了，很快市场就会有比较强烈的竞争管理。功率半导 体在产品性能中扮演很重要的角色。由于公司超级结产品性能优势比较显著，在 客户端测试下来，虽然相较于IGBT成本较高，但是性能的提升是新的卖点，可 以打动高效、高端应用的客户。不存在通过超级结将所有的IGBT全部替换，而 是针对有价值的客户、有价值的市场，通过超级结对客户产生较大的价值，获得 市场认可。 Q：公司第二代TGBT产品进入批量生产阶段，未来增长驱动力？未来产能规 划？ TGBT是公司原创的器件结构，公司花费较长的时间开发产品，性能和成本优势 比较明显。第二代的升级成都也非常大。从芯片面积缩小来讲，在同样的晶圆产 能情况下，可以获得更多的增量产能。另外公司订单饱满，客户认可度较高。所 以公司在产能方面一直再做努力，目前来看公司近年产能增加还是比较大的。由 于TGBT产品线布局较晚，产能的扩充需要一定的时间和周期。但是目前不管在 已有的8英寸还是在12英寸上面，都有比较大的发展空间。下半年仍然会保持高 速增长的态势。 但是，我们认为在一定时间之后，还是会陷入性能和供货能力的PK的局面。作 为国内的供应商，未来不仅要和国内友商竞争，还要和国外公司竞争。在大家产 能全部释放之后，公司是否还能够获得高速的增长空间，存在一个问号。东微所 选择的路径就是，公司不做普通的产品，只做优秀的有竞争力的产品，也就是为 了在未来某一个时间点，当IGBT供给旺盛，客户砍价的时候，公司仍然有竞争 力获得客户的青睐和认可，仍然可以获得高速的增长。公司目前占据了很好地技 术生态位，未来这会是非常重要的因素，可以提升公司的供应链地位。因为公司 可以为其提供更多的价值，同样的晶圆可以付出更多的产品支持客户。所以，公 司预计今年的一些布局会逐步在下半年和明年展现出它的优势。 Q：碳化硅产品测试进展非常顺利，未来什么时候可以贡献收入，主要应用领 域？ 公司目前器件已有小批量的出货，预计下半年会产生营收。 目标领域是服务器、车载充电机，以及高效的光伏逆变。因为频率较高，可以减 轻系统体积和整体BOM，尤其是在光伏逆变和充电桩/充电机。所以我们预期这 块增速比较快。只要技术上实现突破，而且客户已经得到认证，未来也是一马平 川的。 Q：车载充电机IGBT和超级结的占比？下游厂商选择方案的趋势？ OBC主要以超级结的应用为主。目前，OBC已经全部展开，在新能源车的应用 非常大，未来在技术要求和性能参数上面会进一步提高。对效率的要求可能会进 一步促使客户去使用更多的超级结。当然IGBT也可以降低损耗，但是不会很 多。所以很多方案是两者并行的。对于公司来讲，都是公司的业务范畴。所以公 司也希望通过TGBT的技术升级，实现更高的频率、更低的损耗，来替换传统 IGBT或一部分超级结在OBC中的应用，从而获得更好的供货能力，支持国内客 户的需求增长。 Q：汽车主驱逆变器客户的验证进展？ 在汽车主驱逆变器上面，超级结和TGBT还是刚刚开始的阶段。公司以前主要是 以单管为主，未来正在布局模块。另外中低压MOS，本身在低速的交通车上面 有应用。 如果是IGBT，一方面公司未来需要进一步扩张产能，另一方面在模块的开发上 面做更多的努力。公司对此非常有信心，原因首先就是主驱的性能还是取决于本 身芯片的性能，所以大家才会考虑用到碳化硅这样的高性能器件。公司有信心通 过TGBT的性能优势与传统的IGBT进行竞争。如果公司芯片能够做得很好的情况 下，在模块的综合性能上，也有能力做的比一般产品的模块性能要更好一些。公 司虽然没有最早的布局主驱，但是公司相信明年会有陆续模块的产品出来，也会 更多地和新能源车厂进行交流，根据他们的需求定义产品。 新能源产业才刚开始，所以大家都有机会。整个新能源车的迭代、性能要求一定 是高于原来的传统车企。所以公司认为，只要产品有竞争力，就有很多的机会去 做。目前公司会进一步拓展，进一步尝试和客户共同定义产品。随着明年产能打 开之后，预计会在这个方面取得比较明显的进展。 Q：TGBT定价策略？ TGBT毛利率优势比较突出。其实单管想要定高价或者取得高毛利率是比较困难 的，因为单管的芯片成本占90%以上，封装的降本对芯片成本降低没有太大意 义。所以更考验各家对于芯片技术的掌握，也就是说在同样面积下做出更大电流 或者更高性能的产品，或者说在同样的性能指标下把面积做的更小。这恰恰是我 们的优势。 所以我们看到，在大家定价差不多的情况下，公司的毛利率比较有优势。这也是 公司TGBT的重要优势所在。二代量产之后，公司的这一优势会更明显。总体来 讲，整个市场还是比较缺货，所以价格会参考整个行业市场上的报价，而不是特 别的为了占领市场去采用降价的策略。 长远来看，毛利率的改善，不是通过供需关系的调节来盯系的，这是不长久的。 公司还是选择通过技术的提升和更多元的、高性能的产品布局，综合提高公司的 毛利率水平。 Q：公司TGBT产品未来瞄准的市场和产品？ 公司目前TGBT产品覆盖光伏逆变器、储能、充电模块、UPS、工控等领域，覆 盖领域较为全面。主要原因是公司并不是针对某一应用领域去定制产品，而是从 底层的结构平台上战线TGBT平台的优势，公司可以自然地根据不同应用领域的 需求，调整结构参数，推出不同的料号来满足不同的需求。从去年到现在，公司 半年增加了一倍左右的规格数量。未来公司会全面覆盖所有IGBT的传统应用领 域。 对于高速系列，公司的目标是进一步提升TGBT在IGBT原本不擅长的应用，比如 高性能电源系统，高频率锂电器等这些应用领域，进一步提升效率。针对一些应 用，不需要非常高的开关频率是，就可以用TGBT来替代传统MOSFET在系统中 的作用，高处就是公司可以获得更高的性价比，同时系统效率损失不大。也就是 公司创造了一个新的细分市场，介于超级结MOSFET和IGBT之间的领域，提供 给客户第三选择，既有性价比，又能够满足他现在的要求，能够保证长期的可靠 性，同时供货能力也有相应的保障。 因此公司的策略是，不仅仅覆盖传统的时候仓，同时还要进入到原来介于中间的 MOSFET的应用领域，甚至碳化硅的应用领域中去。 Q：从供需来看，未来超级结MOS的景气度？ 仍然有分化，小电流（5-20安培）的需求没有增长那么快。公司主要做大电 流，所以这对我们有好处，晶圆厂有产能释放出来为我们所用。这个时候上游就 可以看到东微的价值。 公司布局长期高增长的市场，同时还有自己的技术优势，在很多头部客户得到了 验证，很多厂商可能无法替换我们的产品，即使是在同一个产线上的友商的产品 也很难替换。所以从这点来讲，东微积累了很多的技术壁垒和客户口碑。从另一 个角度来看，公司的出货量足够多，才能够证明自己的可靠性和一致性，尤其是 在车规级的应用领域里面。所以对于壁垒来讲，东微存在的时间越长，出货量越 大，壁垒越高。所以从这点来看，公司的头部效应、马太效应非常好。 对于市场需求，公司还是非常乐观。因为不管是在新能源领域，还是传统的工 业、通信类应用，甚至是消费类应用，都会对超级结有强烈的需求。只是每个阶 段会有不同的需求的暴增。两年前手机转向快充，超级结迎来了很好地机会。公 司在当时推出了超级结，也是为了瞄准高密度手机快充市场。后来公司进一步策 略性转向工业，也是看中了ICT、5G等工业级的替换这样一个蓝海市场。有了工 业级的积累、大量的出货和良好的口碑，公司才有机会做新能源车，包括充电 桩、OBC等。所以每一波市场发展的机会和红利，不是说等大家看到的时候才 是红利，而是说再大家还没有看到或者有一些近期的利益的时候，我们就要思考 未来一两年甚至三五年的发展。 在市场策略上来讲，目前我们在看好新能源赛道的时候，我倒不是那么热衷于新 能源光伏逆变，因为他不一定会带来未来三到五年的高速成长。整个经济形式变 化很快，受政治因素等影响较大，东微不能去控制大的形式的变化，要做的就是 在任何时候都保持公司的竞争力。让公司在周期来的时候在水面上活下来，并且 能够获得更多的客户和上游供应商的认可。 Q：这块订单能见度下，存货风险多大？ A：比较乐观，国内都是一线客户（IGBT、车、光伏），都希望锁定明年更多需 求；存货看相对健康，从整个行业看，库存在增加，东微增加的相对少；从产品 结构看，产品迭代会带来消费产品库存暂时增加，公司会快速研发满足客户新需 求的产品。所以，从财务数据和产品布局上，可以支持后续业绩高速增长。 Q：预计明年产能能增加多少？ A：没有具体数字，从和华虹合作看，产能每年都在增长，且增长大，订单支持 的核心是技术价值。 Q：工业、通信电源增长因素？ A：主要受益于西部数据中心、东数西算影响，国产替代也是增长的重要因素。 这块不存在存量市场的增量问题，我们还在开始做国产替换。 Q：从电压等级看，公司主要以650V为主，未来大功率光伏逆变器，可能需要 1200伏的产品，公司布局情况如何？包括碳化硅，在充电桩领域，公司650伏 产品电压兼容性未来还需要往高压拓展吗？ A：公司技术在升级了，刚成立了一些项目，比如高压的超级结。第三代半导体 上，公司未来会往更高电压去做，目前650伏也是非常好的应用区间。 超级结在充电桩里的应用，长期占据主流地位，850V可以用碳化硅；其次充电 桩成本上，目前国网的桩基本是400伏，400伏升800伏，大概有二三十万的成 本，碳化硅MOSFET能否提供更好的产品、成本竞争力、有待时间考验。 Q：650V未来技术路线？ A：650V领域，大家都是朝高密度、高效率、高频率方向走。硅器件做的足够 快可以取代掉部分碳化硅器件，但某些领域替代不了，比如图腾柱PFC，它要求 体恢复二极管做到三四十纳秒，硅最小只能做到200纳秒；特殊电路市场也非常 大，比如服务器电源，充电桩，OBC（有两个图腾柱PFC）需要非常快的反向恢 复特性，硅也做不了。现在公司部分芯片用第三代去做，布局650伏的第三代半 导体。 Q：OBC在新能源车上的销售额在快速增长，未来公司销售模式有没有变化，比 如代理和直销？ A：会根据客户跟市场情况做战略判断，每年会有更新，不是全部做代理或者直 销。 Q：硅基产品和碳化硅产品未来在功率器件应用上，是否碳化硅有天然优势，所 以未来碳化硅器件成本下降，可能在更多领域（包括SGT、MOS等）进行替 代？ A：首先从材料角度来看，碳基材料有天然优势，目前碳化硅产业化相对走得更 快。 存在问题：碳化硅是合成材料，在合成过程中（制备成本、环境、能耗、产能） 和硅基产品有很大差距，可以通过规模化效应降低成本。我们希望碳化硅在合理 的成本下，在一些高端应用领域实现其价值，比如车载主驱（车辆的轻量化和续 航里程的增加）。 Q：2Q公司营收同比增长27%，量价拆分？ A：量价4：6，还包括产品结构优化。 Q：展望下半年价格趋势？ A：公司目标是要保证持续稳定增长的利润，目前看需求旺盛，公司定价主动性 比较高。 Q：1H22公司超级硅产品基数很小，但增速很快，未来一两年内超级硅会不会 复制公司TGBT产品成长走势？ A：超级硅作为超级结分支，对性能、工艺密度、速度要求比较高，目前在服务 器电源、光伏逆变器等高性能的应用场景有非常好的前景，公司会有选择性的去 跟客户推广这类产品。需求上，取决于下游应用迭代速度。 Q：单片晶圆产出芯片颗数提高，是因为电流密度加大，单颗芯片面积减少，所 以产出的颗数会提高吗？ A：基本可以这么理解，在更小面积下通过更大电流达到更好的开关效率，对功 率器件来讲是永恒不变的话题。 Q：超级硅产品开关频率会比较高，可能直接对标氮化镓产品，在同等规格产品 下，超级硅产品的单价成本会比氮化镓更有优势吗？ A：显然的，因为氮化镓在良率、制备成本、特殊驱动方案上，对客户来讲有一 定的使用成本。目前国内没有纯氮化镓上市公司，可以参考美国上市公司的销售 额、毛利情况。 还要考虑氮化镓的长期可靠性，硅基好处在于纯度高（缺陷少）、制备简单、成 本低，可以 保证非常好的稳定性、可靠性，是工业级、汽车级应用非常重要的指标，而不是 单看性能。 Q：使用TGBT产品，客户对电路设计会有改变吗？ A：不需要，是兼容产品，客户如果要进一步发挥它的性能，可以在方案上做优 化