堆叠芯片需要用到回流焊，而且要求很高，作为国内半导体突围的实用技术chiplet是大势所趋。回流焊是必须环节，而劲拓股份300400是国家评出来的回流焊单项冠军产品，世界排名前列，自主可控。

近期不论是炒作信创，还是教育信息化，医疗设备采购，工业母机，科研设备采购～～等等都是围绕大会提出的安全在炒作，实际就是自主可控，这也是为什么信创起于半导体被大规模制裁，而半导体下跌之后最近又都不怎么跌了，中芯国际甚至出了大规模制裁都没跌，因为无路可退了，国内半导体以后只能围着中芯国际转，行业反而可能绝处逢生。

前面都是废话，凑字数。

看资料。

请问贵公司生产的设备可用到chiplet技术吗？
答尊敬的投资者您好！公司半导体芯片封装炉及WaferBumping焊接设备等半导体热工设备的应用领域涵盖Chiplet领域的Bumping回流等封装工艺环节。谢谢！