覆铜板+芯片 1、公司主营PCB/CCL/铜箔等产品，是国内少数能够生产12μm以下电解铜箔的企业之一，目前公司6μm锂电铜箔已批量供货，并已成功开发4.5μm锂电铜箔。公司产能拥有铜箔1.2万吨/年、覆铜板1200万张/年和PCB740万平方米/年 2、目前国内12um电解铜箔也仅苏州福田、安徽铜冠铜箔、灵宝华鑫、超华科技等量产。下游随着云计算、存储、新能源汽车对于PCB、铜箔等带来大量需求：以IDC需求为例，据Prismark预测，IDC使用PCB未来5年的复合增长率为5.8%，预计带来251亿的高速覆铜板需求；铜箔作为覆铜板重要原材料，占到覆铜板成本的30%-50%，将伴随高频高速覆铜板快速成长。 3、公司参股的芯迪半导体科技（上海）有限公司作为一家集成电路芯片设计公司，主要产品为采用ITU-TG.hn技术标准的芯片、模组，同时还提供基于同轴线和双绞线的网络传输方案和基于电力线的智能家庭及安防组网方案。（详细解析请查阅7月30日异动解析）