上海新阳6月30日公告：自主研发的KrF（248nm）厚膜光刻胶产品近日已通过客户认证，并成功取得第一笔订单。该款产品的开发和产业化是公司第三大核心技术——光刻技术的重要方向之一，本次产品认证的通过及订单的取得，标志着“KrF（248nm）厚膜光刻胶产品的开发和产业化” 取得了成功，为公司在光刻技术领域目标的全面完成奠定了坚实基础。

中短期：半导体电镀液和清洗液快速增长。上海新阳是中国集成电路制造和封测关键工艺材料龙头企业，已是中芯、长存、长鑫、长电、通富、华天等核心供应商。公司立足电子电镀、电子清洗、电子光刻三大核心技术。（1）公司在半导体封装领域功能性化学材料销量与市占率全国第一；（2）公司在集成电路制造芯片铜互连电镀液及添加剂、蚀刻后清洗液已实现大规模产业化，被国内集成电路生产线认定为Baseline（基准线/基准材料）的数量为25条。公司是国内唯一一家能够为晶圆铜制程90-28nm技术节点提供超纯电镀液及添加剂的本土企业，在多个客户全球供应商评比中屡次获得第一名。

长期：战略布局集成电路制造用高端光刻胶项目。公司拟募资开发集成电路制造中ArF干法工艺使用的光刻胶和面向3D NAND台阶刻蚀的KrF厚膜光刻胶产品，力争于2023年前实现上述产品的产业化，公司目前已购买数台光刻机用于193nm ArF干法光刻胶和28nm 的高端光刻胶的研发。公司预计KrF厚膜光刻胶2021年开始实现少量销售，2022年可实现量产；预计ArF（干式）光刻胶项目在2022年可实现少量销售，2023年开始量产，预计2023年各项产品销售收入合计可达近2亿元。

投资建议。我们预计公司半导体业务21-23年收入为5、7.5、12.5亿元；其中半导体制造材料业务收入为2.5、5、10亿元，远期目标实现30亿元收入/6亿净利润。（1）上海新阳半导体业务参考安集科技和沪硅产业2021年约30x的PS水平，公司2021年半导体业务收入约5亿元对应约150亿元估值；（2）此外上海新阳持有的沪硅产业和中芯国际股权对应约50亿元市值。因此短期目标市值约200亿元，相较目前150亿元市值，显著低估，维持买入评级。

️光大证券通信电子团队：刘凯/石崎良/杨德珩/栾玉民/林仕霄/李宜泽

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