迈为股份年报电话会要点速览-韭研公社

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迈为股份年报电话会要点速览

迪迦奥特曼

明天一定赚的韭菜种子

2022-03-12 01:18:22

迈为股份年报电话会要点速览

1️⃣增效：年内HJT量产效率有望突破25%
CTM水平：理论上HJT的CTM应高于PERC，因为（1）HJT高电压、低电流，内阻影响更小；（2）HJT短波响应差，封装后玻璃和EVA对其短波影响小。
半片优势：1）切损小，而边缘损失可控，且随面积增大而降低。2）减少微裂纹，提升组件可靠性。3）半片可以更好的薄片化。
微晶工艺：公司HJT3.0设备包含N面微晶技术，基于此技术的电池片量产效率有望首次突破25%，预计年内实现。而双面微晶有望将量产效率提到25.5%，预计今年底或明年初实现。
更好的浆料+钢网导入：2023年底至少有一条HJT线量产效率达26%。

2️⃣降本：年底HJT组件成本与PERC接近
银包铜进展：KE银包铜（44%银，48%铜）通过客户验收。国产纯银浆预计2季度市占率超50%。国产银包铜（60%银，30%铜）进步较快，预计今年6月技术基本达标，3季度渗透率开始提升。
钢网印刷：未来导入钢网印刷有望再降低15-20mg银浆耗量（正背面同时用钢网印刷），降幅超预期。同时可提升效率0.1%-0.15%。设备成本、寿命与丝网印刷相同，老客户仅需升级刮刀头，预计二季度内完成客户端的量产性导入。
薄片化：随迈为产品推出，市场主流会从150um转向130、120um，近期已有HJT客户计划在4-5月份做120um的210半片。薄片化不会使公司设备成本增加。

3️⃣整线成本下降有压力
HJT整线成本：2022年预计不低于4亿/GW，下降可能性很低，源于1）微晶工艺导入提升成本；2）大量使用钢、铝材，原材料涨价压力大；3）真空镀膜设备与半导体设备共用零部件，半导体设备紧俏下，部件交期长，价格难降。

4️⃣市场、生产及验收
HJT扩产规划：2022年预计在20-30GW，较2021年8.1GW大幅增长，2021年公司获得5.8GW订单，份额为71.6%。
产能：HJT产能目前超负荷，募投一期项目已开始施工，预计今年底或明年初投入使用。
HJT验收节奏：2021年5.8GW订单都已收到预付款，部分已收到出货款。2021年略长于PERC，目前差不多，因为产线短，未来有望短于PERC。

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