关于芯片的限制更进一步。

3月31日今日盘中最新消息，日本宣布表示将限制23种半导体制造设备的出口。虽没有明确这是针对中国的措施，但相关设备制造商出口均需要申请。日本表示将对用于芯片制造的六类设备实施出口管制，包括清洗、沉积、光刻和蚀刻。这些限制从7月起生效，可能会影响至少十几家日本公司生产的设备，如尼康、东京电子、迪恩士和迪斯科。

今年2月，美国、荷兰、日本三国政府达成协议，将对中国芯片制造施加新的设备出口管制和限制，尤其是限制向中国出口可用于制造14纳米以下芯片的设备，比如日立高新向中国出口的半导体产品包含沉积、刻蚀、检测设备等，迪斯科出口晶圆切割设备，迪恩士出口刻蚀、涂胶显影和清洗等设备。

整个半导体设备环节中最难的是光刻机，而日本尼康等企业的限制出口，将进一步导致光刻机进口受限。日本的尼康和佳能主要做中低端的光刻机，包括KrF机型和i Line机型，比如尼康的DUV机型经过多重曝光最多能做到14nm的精度。

目前我国非美化28nm产线主要分为两条路线：一是上海微电子自研的28nm国产光刻机产线，二是通过尼康DUV搭建的非美产线。

后续日本限制加码，通过尼康DUV搭建的非美产线困难度将加大，自研28nm光刻机或将是实现自主可控唯一路线。除此之外，其他低国产化的设备如沉积、刻蚀、检测、涂胶显影等，也将加速国产替代。

后续国产替代事件预期：

1. 据外媒报道，在5月举行的七国集团（G7）广岛峰会上，G7成员国将同意共同建立战略性芯片制造材料供应链。报道称，G7将于本月开始起草一份联合公报，包括安全采购芯片和稀土等关键材料的目标。

2. 4月美国半导体产业链出口可能有新一轮禁令（未经证实）。