$东威科技(SH688700)$ 三大业务板块增长前景可观。1）PCB电镀：新一轮AI创新迭代，算力缺口扩大，高端PCB尤其是IC载板需求增加，PCB下行周期拐点或可提前到达，且PCB结构高端化有利于推动高端PCB板厂商扩产，利好高端PCB专用电镀厂商。2）通用五金电镀：龙门式电镀与五金连续电镀订单放量明显，截至目前已突破亿元，公司计划未来做到5%-10%市占率。3）复合集流体头部膜材厂预计23H2可规模量产，产业打通闭环后进一步推动行业发展，而公司目前仍为全国唯一可规模量产水电镀设备厂商，优势明显；适用于HJT的光伏镀铜工艺也有望在今年主流企业大规模新产能落地达产、降本增效驱动下被更多地试验应用，逐步走向量产，东威作为国内为数不多可提供金属化环节电镀设备的公司或将受益。