一、设备：中芯国际灵魂中军 

（1）光刻机：上海微电子（未上市，张江高科持股） 

（2）刻蚀机：中微公司、北方华创 

（3）薄膜沉积设备：北方华创、拓荆科技 

（4）原子层沉积设备：拓荆科技 

（5）化学机械抛光设备：华海清科 

（6）清洗设备：盛美上海、北方华创、芯源微、至纯科技

（7）离子注入机：万业企业 

（8）涂胶显影设备：芯源微 

（9）去胶设备：屹唐股份（拟上市）、北方华创 

（10）热处理设备：屹唐股份 

（11）前道量测设备：精测电子、赛腾股份（收购Optima） 

（12）测试设备：长川科技、华峰测控、金海通 

（13）探针台：和林微纳、长川科技 

（14）零部件：新莱应材、华亚智能、富创精密 

（15）固晶机：新益昌 

（16）洁净室工程：亚翔集成、圣晖集成 

二、材料 

（1）硅片：沪硅产业、神工股份、立昂微 

（2）电子特气：华特气体、南大光电、金宏气体、雅克科技、昊华科技、巨化股份 

（3）掩模版：路维光电、清溢光电 

（4）抛光垫：鼎龙股份 

（5）抛光液：安集科技

（6）光刻胶：晶瑞电材、南大光电、彤程新材、上海新阳、容大感光、华懋科技 

（7）湿电子化学品：江化微、格林达 

（8）溅射靶材：江丰电子、阿石创 

（9）第三代半导体材料：三安光电、天岳先进、露笑科技、东尼电子 

三、芯片设计 

        韦尔股份、汇顶科技、澜起科技、兆易创新、卓胜微、紫光国微、圣邦股份、北京君正、 乐鑫科技、博通集成、全志科技、上海贝岭、国科微、富瀚微、中颖电子、景嘉微、富满电子、晶丰明源、华胜天成、纳思达

四、 EDA 

       华大九天、广立微、概伦电子

五、 晶圆代工 

       中芯国际、华虹半导体、华润微 

六、 存储 

       兆易创新、北京君正、东芯股份、佰维存储、聚辰股份、江波龙、德明利 

七、 FPGA 

       紫光国微、安路科技、复旦微电 

八、 功率半导体 

       斯达半导、士兰微、新洁能、宏微科技、时代电气、东微半导、扬杰科技、闻泰科技、捷捷微电、华微电子、华润微 

九、 封测 

       长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技 

十、 CPU/GPU和AI芯片 

       龙芯中科、寒武纪、海光信息